Gebraucht SEIKOH GIKEN HDA-600 #9314357 zu verkaufen

SEIKOH GIKEN HDA-600 ist ein High-End-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das speziell für Halbleiterproduktionsanlagen entwickelt wurde. Dieses System ist in der Lage, die perfekten ebenen Oberflächen zu erzeugen, die für die ordnungsgemäße Funktion von Wellenleiterwafern in einer Vielzahl von High-End-Anwendungen, wie im Telekommunikations- und medizinischen Bereich, erforderlich sind. Zu den Merkmalen gehören eine hochgenaue Spindel mit einer Hochgeschwindigkeitsantriebseinheit, ein benutzerfreundliches Bedienfeld und eine zweistufige Vibrationserfassungsmaschine, die während des Betriebs potenzielle Unregelmäßigkeiten erkennen kann. Darüber hinaus bieten seine fortschrittlichen Be- und Entladesysteme eine große Flexibilität und Präzision im Vergleich zu anderen Systemen seiner Klasse. HDA-600 ist in der Lage, Ein- oder Mehrschichtwellen bis zu einer Genauigkeit von 0,5 nm (Nanometer) oder besser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Dieses Werkzeug kann den Wafer auch innerhalb von 0,4 µm (Mikrometer) für seine Ausrichtung auf den Ausgangsschleifer genau positionieren. Diese genaue Genauigkeit bleibt unabhängig davon erhalten, ob die Ausrichtung manuell oder roboterartig ist. Das Gerät verfügt über eine hochgenaue Spindel, die eine präzise Positionierung der Schleifscheiben auf einer präzisen Oberfläche ermöglicht. Dank des breiten Spindeldrehzahlspektrums eignet sich SEIKOH GIKEN HDA-600 auch für harte und weiche Läppoperationen. Die automatische Umkehrung der Spindelrichtung gewährleistet ein schnelles und präzises Schleifen durch Verringerung des Aufbaus beliebigen Materials auf der Oberfläche des Wafers. Darüber hinaus verfügt HDA-600 über leistungsstarke Motoren, die bei einem Geräuschpegel von weniger als 75 dB bis zu zwei PS erzeugen können. Dadurch kann das Modell alle Prozesse mit minimaler Geräuschstörung im Workspace durchführen. Darüber hinaus ist die Anlage skalierbar ausgelegt, wodurch sie problemlos in bestehende Halbleiterfertigungslinien integriert werden kann. Insgesamt ist SEIKOH GIKEN HDA-600 ein hochpräzises und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für die Herstellung von Wellenleiterwafern weit verbreitet ist. Sein flexibles, benutzerfreundliches Design und seine präzise Genauigkeit bieten eine zuverlässige Lösung für die Herstellung von Halbleitern.