Gebraucht SEIWA PA-150 MAD #9239628 zu verkaufen

SEIWA PA-150 MAD ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für hohe Präzision und Geschwindigkeit. Das System ist in der Lage, Wafer mit einer Vakuumspanneinheit zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es verwendet eine Schleifscheibe und Diamant Läppscheiben, um glatte, gleichmäßige Oberflächen zu schaffen. Die Maschine wird von einem Servomotor mit einer einstellbaren Drehzahl von 30 bis 150 U/min angetrieben. Es verfügt auch über eine variable Vorschubgeschwindigkeit und Frequenzeinstellung. PA-150 MAD bietet bis zu 5 Schleif-, Läpp- und Polierschritte. Ein optionaler Ultraschallpolierschritt ist ebenfalls verfügbar. Das Werkzeug verwendet eine Schleifbewegung, um eine feine Oberflächengüte auf dem Werkstück zu erzeugen. Um die beste Oberflächengüte zu erreichen, kann die Anlage auch eine verstellbare Läppeinheit verwenden, die aus zwei diamantbasierten Scheiben besteht. Die Scheiben arbeiten zusammen, um Defekte zu beseitigen und eine hochwertige Oberfläche zu erzielen. Das Modell ist in der Lage, die Geschwindigkeit, den Druck und die Wegstrecke leicht anzupassen, wenn die Schleif-, Läpp- und Polieraktionen angewendet werden. Es verfügt auch über eine Vakuumeinrichtung, die es dem Bediener ermöglicht, den auf das Werkstück ausgeübten Druck mit einem manuellen oder programmgesteuerten Prozess genau zu steuern. Dieser Prozess ermöglicht die genaue Entfernung von Material, unter Beibehaltung der ursprünglichen Oberflächenform. SEIWA PA-150 MAD hat mehrere Sicherheitsmerkmale, so dass es eine sichere Wahl für den Einsatz mit Gefahrstoffen. Sein Sicherheitssystem umfasst einen Abdeckverriegelungsschalter, einen Motorüberlastschutz, Schutzabdeckungen und Staubsicherungseinrichtungen. Es hat auch eine sekundäre Not-Aus-Taste im Falle eines unerwarteten Ereignisses. PA-150 MAD ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Poliereinheit, die hohe Präzision, Geschwindigkeit und Sicherheit vereint. Die einstellbaren Komponenten, die steuerbare Vakuummaschine und die automatisierten Sicherheitsmerkmale machen sie für Waferbearbeitungsanwendungen geeignet.