Gebraucht SFM 41323-QG1 #9238648 zu verkaufen

SFM 41323-QG1
ID: 9238648
RO Cutter grinder & tool sharpener.
SFM 41323-QG1 ist eine vielseitige Mehrzweck-Wafer-Schleif- und Polierausrüstung, die die anspruchsvollsten Anforderungen an die Partikelgrößenverkleinerung und Oberflächenveredelung erfüllt. Dieses System ist in der Lage, ein- und mehrschichtige Wafer mit abrasiven Materialien zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Die in sich geschlossene Einzeleinheit kann für eine Vielzahl von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozessen eingesetzt werden. Die Hauptkomponente des Geräts ist seine variable Frequenz, motorgesteuerte Schleifeinheit, die aus Aluminium der Luft- und Raumfahrtklasse präzise bearbeitet wird. Es ist entworfen, um eine kombinierte mechanische und elektrische Stabilität, ausgezeichnete Wärmedämmung, Schwingungsdämpfung und Umweltschutz zu haben. Die Schleifeinheit verfügt über eine verstellbare Positioniereinrichtung, die auf verschiedene Schleif- und Läppgeschwindigkeiten bis zu Geschwindigkeiten von bis zu 28000 U/min eingestellt werden kann. Sein flexibles Design ermöglicht es, Wafer verschiedener Dicken und Durchmesser zu handhaben. Der Schleif-/Läppkopf der Maschine hat ein einzigartiges Design, das die Genauigkeit seines Schleif-/Läppprozesses maximiert. Es ist mit einer variablen Frequenz, motorgesteuerten Antriebseinheit ausgestattet, die zuverlässige und gleichbleibende Leistung liefern kann. Darüber hinaus ermöglicht das regelbare Frequenzantriebswerkzeug eine präzise und einstellbare Geschwindigkeitsregelung. Der Schleifkopf ist außerdem mit einer eingebauten Kühleinrichtung und einem Wasserfilter ausgestattet, um ein effizientes Wärmemanagement zu gewährleisten. 41323-QG1 enthält auch eine voll programmierbare Wafer-Poliereinheit. Dieses Gerät verfügt über ein Touch-Control-LCD-Display, das eine einfache Programmierung des Roboterhandgelenks und anderer Parameter ermöglicht. Das Modell ist in der Lage, Polierschritte im Bereich von 0,2 bis 3,5 Mikrometer RMS (Root Mean Square) bereitzustellen. Es kann auch verwendet werden, um die Polierfläche vor dem weiteren Läppen zu konditionieren. SFM 41323-QG1 ist eine zuverlässige und robuste Scheibenschleif- und Polierausrüstung mit einem breiten Anwendungsspektrum. Es eignet sich sehr gut für mehrschichtige Wafer, einschließlich derjenigen von Verbundhalbleitermaterialien, und seine Fähigkeit, hochgenaue Partikelgrößenreduzierung und Oberflächenveredelung herzustellen, macht es zu einer idealen Wahl sowohl für technische als auch für Produktionszwecke.
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