Gebraucht SFT SPP4885 #9390988 zu verkaufen

SFT SPP4885 Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung ist für hohe Effizienz und maximale Produktionsausbeute konzipiert. Dieses System verfügt über eine vollautomatische Verarbeitungssequenz mit hervorragenden Wafer-Handhabungsfunktionen. Das Gerät umfasst eine erweiterte doppelseitige Schleifeinheit (DSG), eine Multifunktions-Wafer-Läppstation und eine voll integrierte Poliereinheit. Die DSG-Einheit ist mit zwei horizontalen Spindeln zum gleichzeitigen Schleifen beider Seiten eines Wafers in einem Prozesszyklus ausgestattet. Diese Fähigkeit ermöglicht ein schnelles und präzises Schleifen der Oberfläche des Wafers, wodurch eine Ebenheit von 4 ± 1 μ m auf einem 2 "-Wafer erreicht wird. Die Multifunktions-Wafer-Läppstation weist zwei vertikale Spindeln auf, die wahlweise eine Seite des Wafers in einem Arbeitsgang umschlagen können. Dieses Verfahren ist darauf ausgelegt, eine gleichmäßige Oberfläche auf der Waferoberfläche zu erzeugen, ohne Wärme zu erzeugen. Die Endbearbeitung des Prozesses erfolgt durch die integrierte Poliereinheit. Diese Einheit nutzt zwei Prozesskammern mit Zwangsluftreinigung, um eine saubere Arbeitsumgebung zu gewährleisten und mögliche Kontaminationen zu minimieren. Zur präzisen Oberflächenbearbeitung wird die moderne chemisch-mechanische Poliertechnologie (CMP) eingesetzt. Für beste Ergebnisse ist die Maschine mit einem optionalen Echtzeit-Drucküberwachungswerkzeug ausgestattet, um während des gesamten Prozesses optimale Polierbedingungen zu gewährleisten. SPP4885 Waferschleif-, Läpp- und Polieranlage ist für maximale Effizienz und Produktivität ausgelegt. Die fortschrittliche automatisierte Verarbeitungssequenz wurde entwickelt, um eine hervorragende Waferqualität bei stark reduzierten Zykluszeiten zu erzielen. Das Modell eignet sich besonders für Hersteller, die ihre Produktionsleistung steigern und die Qualität ihrer Keramik- und Halbleitersubstrate verbessern möchten.