Gebraucht SHARP SG618 #9083403 zu verkaufen

SHARP SG618 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist eine fortschrittliche und präzise Wafer-Verarbeitungssystem verwendet, um eine Vielzahl von Halbleiterscheiben zu erstellen und zu beenden. Dieses Gerät ist speziell für höchste Serienumgebung mit hoher Genauigkeit und Präzision ausgelegt. Es verwendet die neueste in Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Prozesstechnologie. SG618 verwendet eine horizontale zweiachsige Schleifmaschine, die sich auf die präzise Bewegung und Ausrichtung der Schleifscheibe auf die Waferoberfläche stützt. Dieses Werkzeug erzeugt eine gleichmäßige, ebene und glatte Oberfläche, die für den Herstellungsprozess wesentlich ist. Es kann Wafer im Durchmesser von 30mm bis 450mm aufnehmen. Die inneren Positionierachsen sind mit zwei linearen Maßstäben für eine genaue und wiederholbare Positionierung der Schleifscheiben ausgestattet. Der Läppvorgang verwendet ein Naßverfahren, um die Waferoberfläche zu polieren, und das Polierelement besteht aus einer Waferhalteplatte und einem Bandantrieb, der eine präzise Oberflächenbearbeitung ermöglicht. Die einstellbare Polierschichtdicke kann zwischen 8 und 40 µm liegen. Das Modell ermöglicht das Polieren entlang der gesamten Waferoberfläche, wodurch es perfekt glatt und gleichmäßig ist. SHARP SG618 kann mit einer Reihe von Schleifscheibentypen und Läppfolien konfiguriert werden, je nach gewünschter Oberflächenbearbeitung und Wafertypen. Darüber hinaus ist es mit Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die es vor Schäden durch Überlastung oder Schleifdruck schützen. SG618 ist eine vielseitige, fortschrittliche Wafer-Verarbeitungsausrüstung, die hohe Geschwindigkeit, Genauigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit bietet. Das System eignet sich für anspruchsvollste und komplexeste Waferfertigungen und ist ein idealer Partner, um eine bestmögliche Oberflächenqualität zu erreichen.