Gebraucht SHENG TECHNOLOGY GTC-107057 #293647876 zu verkaufen

SHENG TECHNOLOGY GTC-107057 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine präzise, genaue und schnelle Verarbeitung von Wafern ermöglicht. Das System besteht aus einer mehrstufigen Prozesslinie, die eine kontinuierliche automatische Prozesssteuerung ermöglicht. Diese Einheit wurde entwickelt, um die Qualität des Schleifens, Läppens und Polierens für jede Art von Wafer zu verbessern. Die mit GTC-107057 angebotene Autoloading-Maschine verfügt über eine Tray-Ladeeinheit und einen Pre-Aligner, der sicherstellt, dass Wafer am sichersten in die Prozessleitung geladen werden. Es kann auch verwendet werden, um Handarbeit zu entlasten und die Effizienz der Verarbeitung zu verbessern. Das Werkzeug verfügt über einen Drehtisch mit Servoantrieb, der die exakte externe Drehzahlregelung ermöglicht. Dieser Plattenspieler ist ein wichtiger Bestandteil der Prozessanlage, da er Läppen, Schleifen und Polieren auf derselben Ebene ermöglicht. Das Schleifen der Wafer erfolgt mit dem Hochgeschwindigkeitsspindelmodell. Dadurch soll die Dicke des Wafers schnell reduziert und eine glatte Innenfläche geschaffen werden. Das Werkstück wird unter den Schleifkopf bewegt, um die genaueste Herstellung des Wafers zu gewährleisten. Die Läppausrüstung von SHENG TECHNOLOGY GTC-107057 umfasst eine Reihe von kontrollierten Abriebschritten. Diese Schritte werden durchgeführt, um die Oberfläche zum Polieren vorzubereiten. Dieses Verfahren erhöht die Oberflächenqualität der Wafer durch Beseitigung der Oberflächenrauhigkeit, wodurch der Wafer glatter und flacher wird. Die letzte Stufe des Verfahrens ist das Polieren des Wafers. Dieses Polieren erfolgt mit einer Polierbürste, Gülle und einer Reihe von Polierkissen. Die Bürste, die Aufschlämmung und die Pads werden verwendet, um Restrauhigkeiten oder Verunreinigungen von der Oberfläche des Wafers zu entfernen, die eine hochwertige Oberfläche bieten. GTC-107057 ist ein hochentwickeltes System, das die Genauigkeit und Effizienz des Schleifens, Läppens und Polierens von Wafern verbessert. Die automatische Ladeeinheit, Drehscheibe und Hochgeschwindigkeitsspindel sorgen für eine präzise Produktion und Produktion von hochwertigen Wafern. Die kontrollierten Abriebschritte der Läppmaschine gewährleisten die Oberflächenqualität und die Verwendung von Bürsten, Gülle und Polierkissen sorgen für eine hochwertige Oberfläche.