Gebraucht SHIGIYA GP-30B.60A #9395054 zu verkaufen

SHIGIYA GP-30B.60A ist eine vielseitige Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die eine hocheffiziente und genaue Lösung für die Verarbeitung großer Mengen ultradünner Halbleiterscheiben bietet. Dieses System ist für bis zu vier Wafer mit einem Durchmesser von 30 mm oder weniger ausgelegt. Das GP-30B.60A verfügt über eine voll integrierte Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die die volle Kontrolle über den gesamten Prozess ermöglicht. Dazu gehören ein stationärer Trichter zum Schleifen, Läppen und Polieren von Scheiben sowie ein Kollimator mit einem Betrachtungsfenster, das an die zu bearbeitenden Scheiben angepasst werden kann. Darüber hinaus verfügt die Maschine über ein vertikales Präzisionsfutter zur Befestigung der Wafer an den Schleif-, Läpp- und Polierscheiben. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse werden durch verstellbare Motoren sowie variable Drehzahleinstellungen für jeden Schleif-, Läpp- und Polierprozess angetrieben. Dadurch kann der Anwender die Oberflächengüte auf dem Wafer genau steuern. Darüber hinaus wird der Schleif-, Läpp- und Polierprozess durch eine programmierbare Steuerung und eingebettete Software automatisiert, die eine einfach zu bedienende Schnittstelle bietet. Das GP-30B.60A umfasst eine ganze Reihe von Sicherheitsfunktionen, einschließlich eines Tastatursperrwerkzeugs und eines Sicherheitsblattes, das das gesamte Asset abdeckt, um einen versehentlichen Kontakt mit beweglichen Teilen zu verhindern. Darüber hinaus ist das Modell mit Abschirmungen ausgelegt, die den Bediener vor gefährlichen Partikeln schützen, die beim Schleifen, Läppen und Polieren entstehen können. Diese Vorrichtung weist auch eine Reihe von erweiterten Merkmalen auf, um ihre Leistung weiter zu verbessern, einschließlich einer Drehausrichtscheibe zum Einstellen der Position des Wafers und einer Drehstufe zum Auswählen der gewünschten Position der Schleif-, Läpp- und Polierscheiben. Schließlich ist es für eine einfache Wartung und Reinigung konzipiert, die bei Bedarf eine schnelle und effiziente Neukonfiguration des Systems ermöglicht. SHIGIYA GP-30B.60A Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist entworfen, um den Durchsatz zu maximieren und gleichzeitig die genaue Kontrolle über den gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozess zu behalten. Diese Maschine ist ideal für die Verarbeitung von ultradünnen, hochpräzisen Halbleiterscheiben. Es ist ein zuverlässiges und zuverlässiges Werkzeug, das den Anforderungen jeder Produktionsumgebung gerecht wird.