Gebraucht SHIGIYA GU-20.50H #9395050 zu verkaufen

SHIGIYA GU-20.50H ist eine sehr vielseitige, multifunktionale Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist in der Lage, jede Art von Wafermaterial - einschließlich harter und weicher Materialien wie Quarz, Quarzglas, optisches Glas und Halbleiter - auf außergewöhnliche Genauigkeit zu verarbeiten. Das GU-20.50H ist mit einem Bearbeitungszentrum mit doppelseitiger Schleifscheibenspindel und einem ausgeklügelten Steuerungssystem ausgestattet, das präzise und wiederholbare Schleif-, Läpp- und Polieroperationen ermöglicht. Es kann mehrere Wafer gleichzeitig verarbeiten und ist mit einer Vielzahl von automatisierten Funktionen ausgestattet, um sicherzustellen, dass jede Operation konstante Qualitätsergebnisse erzielt. Das Gerät verfügt über eine mehrstufige schwingungsdämpfende Struktur und einen Vakuumarbeitstisch mit automatischer Zuführbarkeit. Dadurch wird sichergestellt, daß von jedem Wafer unabhängig von seiner Dicke oder Form nur die erforderliche Materialmenge entfernt wird. Das GU-20.50H ist mit einer leistungsstarken Schleifscheibenspindel ausgestattet, die glatte Oberflächen auf verschiedensten Materialien herstellen kann - vom Quarz bis zum Halbleiterwafer. Die Maschine ist für stark wiederholbare Bearbeitungsprozesse konzipiert, um sicherzustellen, dass jeder Wafer einen gleichmäßigen Schleif und Finish erhält. Darüber hinaus sorgt das Präzisions-4-Achsen-CNC-Steuerwerkzeug dafür, dass die Genauigkeit des fertigen Wafers ganzflächig konsistent ist. Das GU-20.50H verfügt zudem über eine Reihe von Prozessüberprüfungsfunktionen, darunter ein vollautomatisiertes Qualitätsmanagement, ein elektronisches Probenmessgerät und eine Reihe von optischen Messsystemen. Dieses Prozessspektrum trägt dazu bei, dass jedes Teil strengen Qualitätsanforderungen entspricht, und liefert gleichzeitig eine vollständige Aufzeichnung der Bearbeitungs- und Läppvorgänge. Mit seinen hochmodernen Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen ist SHIGIYA GU-20.50H eine ideale Wahl für jede präzise Waferbearbeitung. Es bietet schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeiten, konsistente Genauigkeit und erhöhte Sicherheit. Die breite Palette automatisierter Funktionen ermöglicht es Benutzern, das Beste aus dem Modell zu holen und maximale Produktivität zu gewährleisten.