Gebraucht SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 #9314587 zu verkaufen

SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2
ID: 9314587
Weinlese: 2007
Ultrasonic cleaning equipment 2007 vintage.
SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 ist ein automatisiertes Halbleiter-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät für den Einsatz in der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs). Dieses System bietet einen umfassenden Satz von Werkzeugen und Funktionen, um das gewünschte Maß an hochpräzisem weichem und hartem Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitermaterial zu erreichen. SK-07-6328-2 besteht aus einem zweistufigen Schleifgerät mit hochpräzisen Luftlagerspindeln und einer Steuereinheit. Die Vorschubgeschwindigkeit und die Spindeldrehzahl der Schleifvorrichtung können genau eingestellt werden. Das Gesamtgewicht der Einheit beträgt ca. 63kg (140lbs). Die Schleifspindeln sind mit einem speziell entwickelten Wafer-Klebefutter ausgestattet, das die Aufnahme von übergroßen Wafern sowie dünnen Wafern mit minimaler Kettverzerrung ermöglicht. Auf diese Weise kann die Maschine eine Vielzahl von Wafertypen in einer einzigen Lösung verarbeiten. Zur Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit kann der Wafer seitlich transportiert und automatisch zu den verschiedenen Schleifspindeln ausgetauscht werden. Die Maschine ist auch mit einem Kühlmittelfiltrationswerkzeug ausgestattet, um zu verhindern, dass Fremdkörper und Staub auf die Wafer gelangen. SHIN OHTSUKA SK-07-6328-2 ist ferner mit einem Läppverfahren ausgestattet, das die Oberflächenqualität von Halbleiterwafern durch geringere Oberflächenrauhigkeit erhöht. Es ist auch in der Lage, harte und weiche Materialien zu polieren, die typischerweise in ICs verwendet werden. Darüber hinaus verfügt diese Anlage über eine Reihe von Sicherheits- und Sicherheitsmerkmalen, um den Betreiber vor gefährlichen Operationen zu schützen. Es umfasst einen Anti-Slam-Absperrschutz und eine Hochgeschwindigkeitsabschaltung sowie eine automatische Übertragung der Wafer auf den nächsten Prozess. Insgesamt ist SK-07-6328-2 ein automatisiertes, vielseitiges und zuverlässiges schlüsselfertiges Modell zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Sie ist für höchste Anforderungen an Produktivität, Präzision und Wirtschaftlichkeit ausgelegt.
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