Gebraucht SHINKO SGR-700 SP #9259503 zu verkaufen

SHINKO SGR-700 SP
ID: 9259503
Weinlese: 2002
Surface grinding machine Table diameter: φ700 2002 vintage.
SHINKO SGR-700 SP ist eine Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System bietet einen kompletten Produktionsprozess aus Vorschleifen, Läppen und Polieren von dünnen Wafern. Die außergewöhnlichen Schleif- und Polierfunktionen des Geräts sind in der Lage, hochwertige Substrate zu fertigen, die für die Herstellung fortschrittlicher Geräte erforderlich sind. Die Maschine wurde entwickelt, um eine einfache Wartung mit minimalen Ausfallzeiten und minimalem Eingriff des Bedieners zu ermöglichen. Der Hochleistungswalzenmechanismus nutzt zwei Schleifrollen für eine schnelle Bestandsentfernung und verbesserte Läpp-/Polierergebnisse. Der Walzenmechanismus ist durch eine spezielle Beschichtung auf der Oberfläche der Walze vor Abrieb und Korrosion geschützt. Die Walze dreht sich auch mit hoher Geschwindigkeit, um das Schleifen/Läppen/Polieren des Substrats zu optimieren. Die hocheffiziente Läpp- und Polierstufe des Werkzeugs verwendet frei schleifende Poliertechnologien, um Partikelgröße, Form und Größenverteilung zu steuern. Die frei schleifende Poliertechnologie bietet eine hervorragende Oberflächenqualität, eine hervorragende Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit. Dies gewährleistet konsistente Ergebnisse von Substrat zu Substrat. SGR-700 SP bietet auch halbautomatische Front-End-Operationen wie schnelles Be- und Entladen, automatisierte Spalteinstellung und Selbstverfolgung von Schleif-/Läpp-/Poliergeschwindigkeiten. SHINKO verwendet auch reibungsloses Schleifen mit präziser und konsistenter Korngrößenverteilung über die gesamte Waferoberfläche. Dies erhöht den Durchsatz, reduziert Staub und verbessert den fertigen Wafer. SHINKO SGR-700 SP ist CE-zertifiziert und ISO-zertifiziert Ein- Stopp-Prozess für Wafer Schleifen, Läppen und Polieren. Die Anlage eignet sich für die Massenproduktion von ICs, MEMS und anderen Halbleiterscheiben. SGR-700 SP ist für hochgenaue Produktion, Flexibilität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit ausgelegt. Es ist die ideale Wahl für eine One-Stop-Lösung für die Herstellung von Wafern.
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