Gebraucht SHINKO SKS-250 #9259495 zu verkaufen

SHINKO SKS-250
ID: 9259495
Weinlese: 1977
Centerless grinder 1977 vintage.
SHINKO SKS-250 Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung ist eine ideale Wahl zum Schleifen und Polieren kleiner und mittlerer Halbleiterscheiben. Es wurde entwickelt, um eine hohe Präzision zu gewährleisten und gleichzeitig einen effizienten Betrieb zu gewährleisten. Dieses System ist ein einzelnes Gerät, das verschiedene Schleif- und Polieroperationen verarbeiten kann. Die Einheit besteht aus einer Schleif- und Läppeinheit, einer Poliereinheit und einer Vakuummaschine. Die Schleif- und Läppeinheit verwendet eine Diamantschleifscheibe und einen Polierstein, um die Oberfläche des Wafers präzise zu schleifen und zu schlagen. Die Poliereinheit verwendet Polierkissen und einen Polierstein, um eine glatte, gleichmäßige Oberfläche auf dem Wafer zu erzeugen. Das Vakuumwerkzeug sorgt dafür, dass die Wafer während der Bearbeitung sicher gehalten werden. Das Gerät ist mit einem integrierten mikroprozessorgesteuerten Betriebsartwähler ausgestattet, mit dem Benutzer zwischen verschiedenen Betriebsarten wie manuell, halbautomatisch und automatisch wählen können. Darüber hinaus kommt es mit einem digitalen Touchscreen-Display für einfache Bedienung. Dieses Modell kann 180mm (8 Zoll im Durchmesser) Wafer handhaben. Es verfügt über einen sehr geringen Geräuschpegel und Vibrationen, so dass es ideal zum Schleifen und Polieren in Reinräumen. Darüber hinaus verfügt dieses Gerät über zahlreiche Sicherheitsfunktionen, um die Sicherheit des Benutzers zu gewährleisten, einschließlich Druckschalter, Interlock-Überwachung und programmierbare Endschalterfunktionen. Es verfügt auch über automatische Selbstdiagnosefunktionen, die eine optimale Leistung und Genauigkeit gewährleisten. Das System ist sehr einfach zu bedienen, kann leicht gewartet werden und erfordert eine sehr begrenzte Bedienerbeteiligung. Insgesamt ist SKS-250 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ein zuverlässiges und leistungsstarkes Werkzeug zum Schleifen und Polieren von Halbleiterscheiben. Mit seinem digitalen Touchscreen-Display, Druckschaltern, Interlock-Überwachung und anderen Sicherheitsmerkmalen ist es einfach zu bedienen und hocheffizient. Darüber hinaus liefert diese Maschine sehr hohe Präzision und Qualitätsergebnisse bei gleichzeitiger Gewährleistung der Benutzersicherheit und erfordert eine minimale Einbindung des Bedieners.
Es liegen noch keine Bewertungen vor