Gebraucht SHINKO SKS-300 #9269780 zu verkaufen

SHINKO SKS-300 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage. Es ist entworfen, um Wafersubstrate mit Präzision und Genauigkeit zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Dieses System eignet sich für Anwendungen, die eine Nanooberflächenbearbeitung und ultradünne Wafer erfordern. Der Kern der Einheit ist der Schleifkopf, der von einem AC-Servomotor angetrieben wird, der der Maschine eine präzise und genaue Kontrolle zum Schleifen, Läppen und Polieren von unterschiedlich großen Wafersubstraten gibt. Dies ermöglicht einen hohen Produktionsdurchsatz. Das Werkzeug ist mit einem 18-Zoll-Full-Color-Touch-Display mit benutzerfreundlichem Menü ausgestattet, das Schleif-, Läpp- und Polierarbeiten einfach zu bedienen und zu verwalten macht. Der Benutzer kann aus einer Vielzahl von Schleifmodi auswählen, z. B. konstantes, stufiges und lineares Profilschleifen. Die Schleifkopfspindel ist bis zu 10.000 U/min drehzahlfähig und ermöglicht eine präzise Einstellung der Schleifspindeltraverse. Der Läpptisch von SKS-300 ist mit einem Vernetzungsmechanismus ausgebildet, der eine gleichmäßige und gleichmäßige Belastung des Materials und der Spindel ermöglicht. Dies gewährleistet präzise und wiederholbare Ergebnisse über den gesamten Wafer. Sie gewährleistet auch eine gleichmäßige und gleichmäßige Beladung des Wafermaterials. Die Anlage ist mit einem doppelten Polierkopf ausgestattet. Auf diese Weise können gleichzeitig zwei Poliervorgänge abgeschlossen werden. Der verstellbare Spalt ermöglicht die Auswahl von Diamantgrößen und -formen zur präzisen Abstimmung der Polierleistung. Neben dem Schleifen, Läppen und Polieren verfügt SHINKO SKS-300 über einen Vakuum-Wafer-Spannmechanismus, der Wafersubstrate während des Schleif- und Polierprozesses sicher an Ort und Stelle hält. SKS-300 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell zeichnet sich durch eine präzise und schnelle Steuerung der Schleif- und Polierprozesse sowie eine präzise vielseitige Steuerung der Schleif- und Polierverfahren aus. Dies macht es ideal für Anwendungen, die hohe Genauigkeit und Durchsatz für die Nanooberflächenbearbeitung von unterschiedlich großen Wafersubstraten erfordern.