Gebraucht SHUEA SW-08 #293587387 zu verkaufen

ID: 293587387
Lapping machines.
SHUEA SW-08 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein Präzisionssystem zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern von 8-15 Zoll Durchmesser. Es kombiniert die neuesten Mikroprozessor- und Bewegungssteuerungstechnologien, um eine vollautomatische Einheit zu schaffen, die schnell und präzise eine Vielzahl von Prozessen durchführen kann, ohne dass eine Bedienereinstellung oder ein Eingriff erforderlich ist. Die Maschine ist für den Einsatz in der Halbleiterherstellung und für hochvolumige Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten konzipiert, bei denen höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit gefordert sind. SW-08 beinhaltet einen servogesteuerten Schleif- und Läppkopf, der präzise, kontrollierte Schleif- und Läppvorgänge ermöglicht. Er hat eine Waferdrehzahl von bis zu 120 U/min und eine Schleifgeschwindigkeit von bis zu 3000 U/min. Für verschiedene Anwendungen stehen eine Reihe von Schleifscheiben, Läppplatten und Polierköpfen zur Verfügung. Der Prozesskopf ist in Höhe, Drehwinkel und Neigung verstellbar und ermöglicht eine optimale Teileabscheidung. Das Werkzeug umfasst einen hochpräzisen optischen Sensor zur Messung der resultierenden Waferdicke sowie automatisierte Polierköpfe zum gleichmäßigen Polieren beider Waferseiten. Die Steuerungssoftware ist so konzipiert, dass sie direkt mit dem Waferschleifer, Lapper und Polierer verbunden ist, um sicherzustellen, dass alle Prozesse optimal ausgeführt werden. SHUEA SW-08 bietet auch eine Vielzahl von Sicherheitsfunktionen zum Schutz des Personals und der Ausrüstung. Dazu gehören ein Not-Aus-Knopf, ein Schutzschrank zum Schutz vor möglichen Verschüttungen von abrasivem Material und Handschuhanschlüsse zum Schutz der Benutzer. Das Asset verfügt über ein fortschrittliches Diagnose- und Alarmmodell, mit dem es mögliche Fehler erkennen und sie schnell korrigieren kann. Abschließend ist SW-08 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ein fortschrittliches, hochpräzises Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von runden Wafern von 8-15 Zoll Durchmesser. Es kombiniert modernste Maschinensteuerungs- und Bewegungssteuerungstechnologien, um effiziente, automatisierte Prozesse mit minimalem Eingriff des Bedieners zu ermöglichen. Das System bietet eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, um die Sicherheit des Benutzers zu gewährleisten und Bedienungsfehler zu minimieren.
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