Gebraucht SHUWA SW-07 #293638640 zu verkaufen
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ID: 293638640
Wafergröße: 4"
Weinlese: 2014
Single side polisher, 4"
SiC and GaN
Air pressure: 0.5 MPa
Consumables / Accessories
Manuals
Power supply: 200 V, 3 Phase, 15 A
2014 vintage.
SHUWA SW-07 ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um extrem präzise, rauhe Wafer schnell und präzise herzustellen. SW-07 Wafer-Schleifmaschine bietet bis zu 5-Achsen gleichzeitige Bewegung und ermöglicht es, eine Vielzahl von Schleifanwendungen anzusprechen, von einfachen Flachätzen bis hin zu komplexen konturierenden Formen auf verschiedenen Substraten wie Silizium, Galliumarsenid, Aluminiumnitrid, Edelstahl, Titan und magnetischen Materialien. Das System ist mit einem CARC-Feature konzipiert, so dass es verschiedene Schleiftiefen und verschiedene Lochgrößen schnell und präzise verarbeiten kann. Die SHUWA SW-07 Einheit ist für den vollautomatischen Betrieb konzipiert und ermöglicht einen One-Button-Betrieb zum präzisen Schleifen und Läppen von Wafern. Eine integrierte integrierte Bewegungssteuerungsmaschine macht es einfach, das Werkzeug zu programmieren und zu bedienen, um konsistente Ergebnisse zu erzielen. Darüber hinaus hilft eine integrierte Gesamtschleifzeitüberwachung, den Fortschritt zu verfolgen und die konsistente Performance des Assets sicherzustellen. Das Modell verfügt außerdem über eine Temperaturüberwachungseinrichtung, um sicherzustellen, dass die Schleifflächen stabil und unverändert bleiben. SW-07 verfügt auch über ein Poliersystem, mit dem die Maschine zur Erzielung ultraglatter Oberflächenbearbeitungen verwendet werden kann. Es verfügt über eine geschlossene Einheit, die eine präzise Steuerung der Poliergeschwindigkeiten ermöglicht, die von einem hochgenauen digitalen Signalprozessor (DSP) -Controller gesteuert wird. Dies gewährleistet genaue und wiederholbare Poliervorgänge, um überlegene Oberflächengüten zu erzielen. SHUWA SW-07 bietet auch eine optionale zusätzliche Wafer-Be- und Entlademaschine, die den Einsatz in manuellen und vollautomatischen Umgebungen ermöglicht. Der Hilfsroboter ist in der Lage, das Be- und Entladen von Wafern schnell und genau zu verwalten, wodurch das Risiko von Personalfehlern vermieden wird. Insgesamt ist SW-07 als fortschrittliches, zuverlässiges und präzises Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug für die Herstellung von hochpräzisen, rauhen Wafern konzipiert. Das Asset ist hocheffizient, benutzerfreundlich und bietet mehrere erweiterte Funktionen, um konsistente Ergebnisse über längere Zeiträume zu gewährleisten. Das integrierte Bewegungssteuermodell und die Poliereinrichtung ermöglichen eine präzise Kontrolle der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Das Hilfswafer-Be- und Entladesystem macht das Gerät noch vielseitiger und ermöglicht den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen.
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