Gebraucht SHUWA SW-08 #293638642 zu verkaufen
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ID: 293638642
Wafergröße: 4"
Weinlese: 2014
Single side Polisher, 4"
SiC and GaN
Air pressure: 0.5 MPa
Consumables / Accessories
Manuals
Power supply: 200 V, 3 Phase, 15 A
2014 vintage.
SHUWA SW-08 ist eine fortschrittliche Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Dieses System ist in der Lage, ebene Flächen zu bearbeiten und kann auch zur Bearbeitung von Fasen, Kanten und Bogenradien verwendet werden. Es verwendet einen elektromechanischen Linearmotorantrieb mit einer leistungsstarken 20HP Spindel, der präzise Schleif- und Polieroperationen bei kurzen Taktzeiten ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine optimierte X/Y/Theta-Achskonfiguration, die prozessinterne Messungen und Anpassungen mit präziser 3-dimensionaler Steuerung ermöglicht. Die Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeuge sind in die Spindel integriert, die von einem leistungsstarken Servomotor angetrieben wird, der Drehzahlen von bis zu 15.000 Umdrehungen pro Minute erreichen kann. Um genaue und präzise Bearbeitungsergebnisse zu gewährleisten, ist die Maschine mit Schneidwerkzeug- und Schleifscheibenüberwachungssystemen ausgestattet. Für weitere Genauigkeit verfügt SW-08 über eine einzigartige Hochdruckschleifscheibe, mit der sich extrem genaue Oberflächenbearbeitungen erzielen lassen. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine zusätzliche erweiterte Messeinrichtung zur Messung und Steuerung der Oberflächenstruktur. Dieses Modell verfügt über Funktionen zur Messung der Oberflächenrauhigkeit, Oberflächengenauigkeit und Ebenheit. Bei der Festlegung der optimalen Bearbeitungsbedingungen können daraus auch Schwankungen im Werkzeugweg und der Ausrichtung des Schneidrades erkannt werden. Für eine benutzerfreundliche Bedienung ist das Gerät mit einem benutzerfreundlichen, intuitiven Bedienfeld mit einem 7-Zoll-LCD-Touchscreen ausgestattet. Dies macht die Funktionen des Systems leicht verständlich, mit allen notwendigen Funktionen an den Fingerspitzen des Bedieners. SHUWA SW-08 ist für den direkten Einbau in einen Reinraum konzipiert, wodurch der zusätzliche Schritt des Umsetzens der Werkstücke in einen separaten Reinraum entfällt. Das Gerät wird auch mit fortschrittlichen Filtersystemen für die Kühl- und Güllesysteme geliefert, um sicherzustellen, dass die fertigen Werkstücke leer sind. SW-08 ist die ideale Maschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Mit seiner leistungsstarken Antriebsspindel, fortschrittlichen Schneidwerkzeugen und Schleifscheiben-Überwachungssystemen und einem intuitiven Bedienfeld mit LCD-Touchscreen ist dieses Tool ideal für die Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen.
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