Gebraucht SHUWA SW-08 #9258272 zu verkaufen

ID: 9258272
Wafergröße: 4"
Weinlese: 2014
Lapper, 4" SiC and GaN Air pressure: 0.5 MPa Accessories Manuals Chiller Power supply: 200 V, 15 A, 3-Phase 2014 vintage.
SHUWA SW-08 ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Lage ist, mit verbesserter Genauigkeit überlegene Ergebnisse zu erzielen. Es wurde entwickelt, um eine breite Palette von Anwendungen zu erfüllen, einschließlich Mikrostrukturierung, Polieren und Ebenheitssteuerung für die Halbleiterverarbeitung. SW-08 besteht aus einer doppelten, vakuumunterstützten Aluminiumgussspindel, die mit Geschwindigkeiten von bis zu 5.000 U/min betrieben werden kann. Die Spindeln sind mit einem automatisierten Vorschubtisch mit einstellbaren Antriebsgeschwindigkeiten verbunden. Der Vorschubtisch ist dazu ausgelegt, den Wafer in Längs- oder Drehrichtung x, y und z zu bewegen, um eine Gleichmäßigkeit zu erreichen. Der Beschickungstisch verfügt auch über eine ausgezeichnete Schwingungsisolationsregelung, wodurch er für geräuschärmeren Betrieb gut geeignet ist. Darüber hinaus verfügt SHUWA SW-08 über zwei programmierbare Höhenmonitore, die eine präzise Anpassung an die Waferhöhe des Vorschubtisches gewährleisten. SW-08 weist auch einen zweistufigen Läppmechanismus auf, wobei die erste Stufe für Vorschleifoperationen wie Groblaschen, Bandstrippen und Oxidentfernung ausgelegt ist. Danach folgt eine zweite Stufe, bei der der Wafer einem präziseren Schlichtweg mit geringer Schleifkonzentration unterworfen wird. SHUWA SW-08 verwendet auch ein Dreifach-Poliersystem bestehend aus zwei Polierrädern im Tandem. Es verfügt über eine einspurige mehrverarbeitete Vorrichtung, die die Rauhigkeit der Oberfläche erfassen und die Poliergeschwindigkeit entsprechend einstellen kann. Darüber hinaus verfügt SW-08 über eine automatisierte Flüssigkeitssteuerung mit Timern und Prozessendsignalen von bis zu 2000 Zyklen. Schließlich verfügt SHUWA SW-08 über eine integrierte Bildverarbeitungsmaschine, die mit einer Kamera ausgestattet ist, die die Überwachung auf Prüfstandsebene ermöglicht, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Zusammenfassend ist SW-08 ein hochmodernes, hochpräzises Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das auf eine Vielzahl von Anwendungen mit ausgezeichneter Genauigkeit und Präzision ausgelegt ist. Seine Eigenschaften wie der zweistufige Läppmechanismus, das dreifache Polierelement, der automatisierte Futtertisch und das integrierte Vision-Modell machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für alle Präzisionsschleif- und Polieranwendungen.
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