Gebraucht SIL S05-2P #293590874 zu verkaufen

SIL S05-2P Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist entworfen, um maximale Leistung im Prozess der Präzision Oberflächenschleifen, Läppen und Polieren von harten und spröden Materialien wie Quarz, Silizium und Keramik zu bieten. Dieses System wurde speziell entwickelt und gebaut, um die höchsten Qualitäts- und Leistungsstandards in der Branche zu erfüllen. S05-2P ist als kostengünstige und produktionsorientierte Lösung für die Verarbeitung und Polierung von Wafermaterialien konzipiert. Das Gerät kocht bis zu fünfzig Wafer gleichzeitig, was eine schnellere Wendezeit ermöglicht. Eine breite Palette von Wafergrößen kann untergebracht werden, von 25,4 mm bis 205,7 mm im Durchmesser. SIL S05-2P betreibt einen Schrittmotor mit hohem Drehmoment, der die Läpp- und Polierräder antreibt, die in einer Vielzahl von Schleifmitteln erhältlich sind, von Diamant- und Borcarbid bis hin zu metallgebundenen und Filzpaaren. Die Maschine enthält auch eine einstellbare Läppgeschwindigkeit und Druck, um konsistente Ergebnisse für jede Wafergröße zu gewährleisten. S05-2P liefert ein vollautomatisches Endergebnis mit integrierter Computersteuerung, die eine einfache Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Das Tool wird auch mit einer integrierten automatischen Aktualisierungsrate und Wafer-Zykluszeitsteuerung geliefert. Die integrierte Benutzeroberfläche ist für die einfache Anzeige und Manipulation der Schleif-, Läpp- und Polierdaten konzipiert und ermöglicht ein Echtzeit-Feedback zur Prozessgenauigkeit und -ergebnisse. SIL S05-2P ist mit einem Hochleistungs-Gusseisen-Basis, Chassis und V-Tür, die das Asset vor der Umwelt und Unfallschäden. Das fortschrittliche Kühlmodell verwendet eine gefilterte Luftausrüstung und Kühlmäntel, um eine konsistente und gleichmäßige Temperaturregelung der Schleif- und Polierflächen zu gewährleisten. Dieses automatisierte Schleif-, Läpp- und Poliersystem liefert wiederholbare, genaue und effiziente Ergebnisse. S05-2P ist eine marktführende Lösung für die Herstellung von ein- und mehrseitigen Wafern mit gewalzter Kante und hoher Oberflächengüte. Dieses Verfahren ist für ein breites Anwendungsspektrum in der Produktion und Forschung gut geeignet.