Gebraucht SIM RRF / 660 #9066958 zu verkaufen

SIM RRF / 660
ID: 9066958
Cylindrical grinding machine.
SIM RRF/660 ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für leistungsstarke, automatisierte Operationen zur Präzisionsbearbeitung von Wafern und Substraten entwickelt wurde. Es ist mit drei unabhängigen Schleif-/Läpp-/Polierköpfen ausgestattet, die eine erhöhte Produktivität und verringerte Zykluszeit ermöglichen. Darüber hinaus bietet das System eine Vielzahl von Prozessparametern, wodurch der Anwender seine Prozesse besser kontrollieren kann. RRF/660 wurde entwickelt, um Substrate mit hoher Genauigkeit und auf effiziente Weise zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das Gerät ist mit einem integrierten Siemens Sinumerik 840D Controller ausgestattet, zusätzlich zu einer vakuumdichten Kammer und einer hochpräzisen Spindel. Die vakuumdichte Kammer ermöglicht eine genaue, wiederholbare Prozesssteuerung und sorgt für hohe Qualitätsergebnisse. Die hochpräzise Spindel sorgt für präzises Waferschleifen, Läppen und Polieren und ist damit ideal für hochwertige Halbleiteranwendungen. SIM RRF/660 verfügt über eine Vielzahl von automatisierten Funktionen. Die Integration von Ladern und Entladern ermöglicht beispielsweise ein effizientes Be- und Entladen verschiedener Substrate und Wafer. Darüber hinaus verfügt die Maschine über vollständige Ausrichtungsmerkmale für eine verbesserte Genauigkeit sowie Indexier- und Prozessverfolgung für eine einfachere Bedienung. RRF/660 ist auch in der Lage, eine breite Palette von Wafer- und Substratprozessen durchzuführen. Dazu gehören Waferschleifen, Wap und Polieren sowie Oberflächenprofilierung und chemisch-mechanisches Polieren. Zusätzlich ist das Werkzeug mit optionalen Strahlreduzierungs- und Reinigungsmodulen ausgestattet, die die Prozessgenauigkeit verbessern und Ausfallzeiten reduzieren.
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