Gebraucht SOUTH BAY TECHNOLOGY 900 #293819431 zu verkaufen

SOUTH BAY TECHNOLOGY 900 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine leistungsstarke Waferbearbeitungslösung für die Halbleiter-, optische und medizinische Geräteindustrie. Dieses robuste, präzise und vielseitige System verfügt über eine robuste, voll dimensionierte Schleifkammer und eine hochmoderne, touchscreen-gesteuerte Touch Panel Interface (TPI). Das Gerät verfügt auch über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen und Fähigkeiten wie fortschrittliche Prozessüberwachung, automatische Prozesssteuerung, automatisches Waferschleifen, Läppen und Polieren sowie eine optionale, integrierte Luftkühlung und Vakuummaschine. Das 900 Wafer Processing Tool wurde entwickelt, um überlegene Genauigkeit, Durchsatz und Wirtschaftlichkeit zu bieten. Die großformatige Schleifkammer kann mit Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 4 "umgehen und umfasst eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polieroptionen, die auf die Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen abgestimmt sind. Die fortschrittliche automatische Prozesssteuerung des Asset überwacht und passt die Verarbeitungsparameter präzise an und sorgt für maximale Effizienz. Das Modell umfasst auch die Be- und Entladung von Wafern sowie eine integrierte Überwachungseinrichtung für den Luftstrom und die Temperaturen in der Schleifkammer. Der integrierte TPI des Systems ermöglicht es den Betreibern, den gesamten Prozess von der integrierten Touch Panel-Schnittstelle aus zu steuern. Es ermöglicht eine einfache Einstellung und Steuerung von Schleifparametern, Läpp- und Polierzeiten sowie eine Reihe weiterer fortschrittlicher Funktionen wie automatische Wafertemperaturregelung, mehrstufige Überwachung und automatisches Waferschneiden. SOUTH BAY TECHNOLOGY 900 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit wurde entwickelt, um eine effiziente und zuverlässige Waferbearbeitung zu gewährleisten. Es bietet eine Reihe von Fähigkeiten und Funktionen, die Präzision und Produktion verbessern und sicherstellen, dass enge Toleranzen und konsistente Erträge erreicht werden. Die Maschine bietet eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen.