Gebraucht SPEEDFAM 10.5B-5L-V #9257685 zu verkaufen

SPEEDFAM 10.5B-5L-V
ID: 9257685
Weinlese: 2016
Double sided lapping machine (4) Motors Manual 2016 vintage.
SPEEDFAM 10.5B-5L-V ist ein professionelles Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät für den Einsatz in Halbleiterproduktionsanlagen. Die 10,5-Zoll-Platte des Geräts bietet bis zu fünf Mikrometer Genauigkeit bei vibrationsarmen Betrieb. Das System umfasst Spindeldrehzahlen von 12.000 bis 35.000 U/min und 5 bis 50 N-cm Schleifkräfte. Der Förderer mit variabler Geschwindigkeit ermöglicht das schnelle Be- und Entladen von Wafern und das Schleifen mit variabler Geschwindigkeit. Das 10.5B-5L-V bietet Anwendern einen dreistufigen Wafer-Finishing-Prozess, bestehend aus Vorschleifen, Läppen & Polieren und Endpolieren. Ein 250-Watt-LED-Scheinwerfer und ein integrierter Schlitzdiamant sorgen für die notwendige Beleuchtung beim Waferpolieren. Das Gerät nutzt eine präzise vierlagernde Spindelkonstruktion mit Kipplagern, die Wärme abführen, die beim höheren Drehzahlschleifen entsteht. Dies verhindert Verzerrungen und sorgt für präzise Polierergebnisse. Die schwingungsarme Konstruktion reduziert auch Schwingungen in kleineren Bauteilen beim Schleifen. Das 10.5B-5L-V verfügt über eine integrierte Luft-Schwimmermaschine, die einen reibungsloseren Betrieb und eine bessere Schleif- und Poliergenauigkeit bietet. Seine keramische Läppplatte bietet eine homogene Oberfläche für bessere Ebenheit, während fünf maßgeschneiderte periphere Schleifschaufeln schnell Material von den Rändern von Wafern entfernen. Das Werkzeug beinhaltet auch eine integrierte Kühlanlage, die ein überlegenes Rutschen beim Polieren gewährleistet. Darüber hinaus ist das 10.5B-5L-V mit einem mikroprozessorgesteuerten Betriebsmodell und benutzerprogrammierbaren Funktionen ausgestattet, wodurch es extrem einfach zu bedienen ist. Zur besseren Prozesssteuerung umfasst die 10.5B-5L-V eine Echtzeit-Datenerfassungseinrichtung, die Schleifparameter, Qualitätskontrolldaten und andere wichtige Parameter aufzeichnet. Mit diesen Daten können Prozessparameter für besseren Durchsatz und Zuverlässigkeit angepasst werden. Mit seinem vibrationsarmen Betrieb, dem variablen Schleifen, dem mikroprozessorgesteuerten Betrieb und der Echtzeit-Datenüberwachung bietet SPEEDFAM 10.5B-5L-V eine einfache und zuverlässige Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in Halbleiterproduktionsanlagen. Das benutzerfreundliche Design und die zuverlässige Leistung machen es zur perfekten Wahl für jede Waferbearbeitungsumgebung.
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