Gebraucht SPEEDFAM 12B-1327 #9276208 zu verkaufen

SPEEDFAM 12B-1327 ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine für Halbleiter- und optoelektronische Bauelemente. Dieses System ist in der Lage, Schleifgenauigkeiten bis zu 0,2 µm zu erreichen, was hochgenaue und wiederholbare Ergebnisse ermöglicht. SPEEDFAM ist mit zwei Schleifspindeln mit jeweils eigenem Motor und Spindelkopf sowie zwei integrierten parallelen Läpp- und Polierspindeln ausgestattet, die für die Gleichmäßigkeit von Schleif- und Polierarbeiten ausgelegt sind. Sein einzigartiges Design ermöglicht das hochpräzise Schleifen und Läppen von unregelmäßig geformten Bauteilen bei minimalem manuellen Eingriff sowie die Möglichkeit, den Polierdruck für jeden einzelnen Prozessschritt automatisch einzustellen. Die Maschine wird mit einem Controller geliefert, der eine benutzerfreundliche SPS-Programmierung mit anspruchsvollen Funktionen wie einem Echtzeit-Datenlogging-Tool und einer nachvollziehbaren Rückverfolgbarkeit sowohl für das Schleifen als auch für das Polieren bietet. Dieses integrierte Asset erspart mühsames Einrichten und Programmieren und macht es hocheffizient und zuverlässig. Die Wafer-Schleifspindelköpfe sind mit einer patentierten Abrasive Basket Assembly ausgestattet, die gleichmäßige Schleifergebnisse über die gesamte Oberfläche des Wafers gewährleistet. Der Schleifkopf wird von drei Schleifrollen getragen, die unter Beibehaltung des gleichen Schleifprofils leicht ausgetauscht werden können. Zusätzlich wird der Kopf während der Schleif- und Polierprozesse durch eine zweistufige Beladungszeit unterstützt, wodurch eine gleichmäßige Textur und Oberflächengüte gewährleistet ist. Die Läppspindeln sind mit einem automatischen Kopf-Docking-Modell ausgestattet, das den Arbeitsdruck aufgrund des Oberflächenprofils jedes Wafers anpasst. Dadurch wird die Gefahr des Über- und Unterlappens im Betrieb vermieden, was die Zuverlässigkeit des Prozesses erhöht. Die Polierspindeln sind mit patentierten selbsteinstellbaren Polierköpfen ausgestattet, die einen genauen Druck auf jeden einzelnen Wafer bieten, was zu überlegenen Polierergebnissen führt. Es kann auch für fortschrittliche Poliertechniken wie Wellenform-Polieren und Mustern sowie konventionelle und fortschrittliche Poliermedientypen programmiert werden, was eine größere Flexibilität ermöglicht. 12B-1327 ist eine sehr vielseitige Ausrüstung für automatisierte Waferschleif-, Läpp- und Polierarbeiten. Mit seiner benutzerfreundlichen Programmierung und den hochpräzisen Ergebnissen ist es eine ideale Wahl für die Verarbeitung von Halbleiter- und optoelektronischen Komponenten.