Gebraucht SPEEDFAM 12B #293639920 zu verkaufen

SPEEDFAM 12B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment wurde entwickelt, um den Bedarf an überlegenen Oberflächenveredelungen für empfindliche und schwer zu bearbeitende Materialien zu decken, die in heutigen integrierten Schaltungs- und MEMS-Herstellungsprozessen verwendet werden. Das System wurde entwickelt, um zuverlässige und wiederholbare Polierergebnisse auf Wafern, Wafertasten, Würfeln und anderen Dünnschichtsubstraten zu erzielen. Das Gerät verwendet eine fortschrittliche statische und dynamische Poliertechnologie, um fertige Oberflächen herzustellen. Das Fundament der Maschine ist eine hochbelastete, zweischichtige Isolationsbasis, die eine hervorragende Vibrationskontrolle ermöglicht, die überlegene Ergebnisse ermöglicht. Auch ist das Werkzeug mit einem voll ausgestatteten Bedienfeld entworfen, was eine bequeme und einfache Bedienung ermöglicht. 12B kommt mit einer 12-Zoll-Schleif- und Polierplatte ausgestattet, die eine breite Palette von Schleif- und Polierverfahren abdecken kann. Darüber hinaus ist das Gut in der Lage, bis zu drei verschiedene Schleifbänder gleichzeitig zu halten, so dass verschiedene Wafer und Substrate gleichzeitig bearbeitet werden können. Der Rahmen enthält auch eine feste Länge Platte mit geraden Kanten, die einen konsistenten Schleifschnitt für jeden Wafer gewährleistet. Das Modell umfasst auch eine separate Läppvorrichtung, die präzise, gleichmäßige Oberfläche auf Wafern und Dünnschichtsubstraten erzeugen kann. Sie besteht aus einem Radialarm, der von einem Elektromotor angetrieben wird, und einer mit fester Drehzahl rotierenden Platte. Der Arm hält Wafer oder Dünnschichtsubstrate an Ort und Stelle und hat einen Satz verstellbarer Läppräder, mit denen Sie die Läpprate anpassen können, um das gewünschte Finish zu erreichen. Die Ausrüstung wird auch mit Zubehör geliefert, das speziell entwickelt wurde, um Ihren Schleif- und Polierworkflow zu verbessern. Dieses Zubehör umfasst einen Polierpad-Adapter, mit dem Sie verschiedene Polierpads und einen Platen Plate Adapter befestigen können, um Vibrationen zu reduzieren und die Stabilität zu verbessern. Darüber hinaus ist das System auch mit einer Waferübertragungseinheit ausgestattet, die bei der Übertragung von Wafern ohne Verschmutzung der Waferoberfläche hilft. SPEEDFAM 12B Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist eine ideale Lösung, um überlegene Oberflächenveredelungen auf empfindlichen und schwer zu bearbeitenden Materialien zu erzielen, die in modernen Fertigungsprozessen verwendet werden, und um präzise, gleichmäßige Oberflächen auf großflächigen Wafern und Dünnschichtsubstraten zu erzielen. Das robuste Design und die fortschrittliche Technologie des Werkzeugs bieten zuverlässige und wiederholbare Polierergebnisse.