Gebraucht SPEEDFAM 12B #9256050 zu verkaufen

SPEEDFAM 12B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein fortschrittliches Produktionssystem, das ein perfektes Gleichgewicht von Geschwindigkeit, Präzision und Leistung liefert. Diese Einheit wurde entwickelt, um die Zykluszeiten für die Herstellung von Wafern zu reduzieren und gleichzeitig eine hervorragende Prozesskontrolle und -ergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine umfasst eine automatisierte, modulare Maschine mit einer Reihe von konfigurierbaren Optionen, einschließlich eines präzisen Wafer-Ladewerkzeugs, einer Schleifstation mit einem variablen Bandmaterialhäcksler, einer Läppstation mit einer planarisierten Oberfläche und einer Präzisions-Poliereinheit. Die Schleifstation ermöglicht das Hochgeschwindigkeitsschleifen mit einer gleichmäßigen Kraft auf den Wafer, was ein schnelleres und glatteres Schneiden über die gesamte Oberfläche ermöglicht, während die Läppstation eine neu gestaltete planarisierte Oberfläche aufweist, die den Rad- und Polsterverschleiß minimiert und die Flachheit des Wafers während des gesamten Prozesses erhöht. Die Anlage verfügt auch über eine Reihe von fortschrittlichen Steuerungssystemen, einschließlich präziser Geschwindigkeitsregler, ein geschlossenes Prozesssteuerungsmodell und eine breite Palette von Diagnosesystemen, die Prozessparameter wie Oberflächentopographie, Oberflächenintegrität und mehr überwachen und analysieren. Diese fortschrittliche Prozesssteuerung erhöht die Produktivität und stellt sicher, dass die Wafer nach den genauen Vorgaben des Kunden bearbeitet werden. 12B Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist in der Lage, konsistente Oberflächenoberflächen mit hoher Genauigkeit zu erreichen. Es ermöglicht das kontrollierte Schleifen, um enge Toleranzen, gleichmäßige Dicke und maximale Ebenheit zu erreichen. Darüber hinaus bietet das System reduzierte Zykluszeiten und verbesserte Effizienz, was zu einem schnellen, genauen und gleichmäßigen Schleif-, Läpp- und Polierprozess auf einer Produktionslinie führt. Das Gerät eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Präzisionsproduktion elektronischer Bauteile bis zur Herstellung integrierter Leiterplatten. Diese Maschine ist zuverlässig und einfach zu warten, und seine breite Palette von anpassbaren Optionen ermöglicht seinen Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, von Halbleitern bis zur Luft- und Raumfahrt.