Gebraucht SPEEDFAM 13B-9P #293821738 zu verkaufen

SPEEDFAM 13B-9P Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um überlegene Verarbeitungsergebnisse für die anspruchsvollsten Halbleiteranwendungen zu liefern. Dieses System ist mit einer patentierten hexagonalen Kristallschleiftechnologie gebaut, die sicherstellt, dass nur die besten Qualitätsergebnisse erzielt werden. SPEEDFAM 13 B-9 P ist mit einer fortschrittlichen programmierbaren digitalen Steuerung ausgestattet, die eine weitere Anpassung und Automatisierung des Bearbeitungsprozesses ermöglicht. Dies hilft, höchste Präzision und Genauigkeit zu erreichen. Die Bearbeitung erfolgt mit einer breiten Palette von Diamant- und Aluminiumoxid-Schleifmitteln, die sorgfältig ausgewählt wurden, um die bestmögliche Leistung zu bieten. Diese Einheit ist auch in der Lage, sehr fortschrittliche Materialien wie Galliumarsenid (GaAs) Wafer, Bor dotierte Epitaxieschichten und Siliziumnitrid-Filme zu handhaben. Die Maschine bietet eine breite Palette von Läpp- und Polieroperationen, einschließlich Läppen für Flachheit, Schleifen für Flachheit und Grobschleifen, detailliertes Grobschleifen, Grobpolieren, Segmentiertes Polieren, abschließendes Polieren, abschließendes Polieren und Metallisieren und Ätzen. Darüber hinaus ist 13B-9P in der Lage, Präzisionsschleifen und Läppen auf verschiedenen Wafern durchzuführen. 13 B-9 P Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Werkzeug ist in robuster Konstruktion gebaut und ausgestattet, um empfindliche Materialien mit seinem formschlüssigen Spannfutter Asset zu handhaben. Dieses Modell verfügt auch über einen Güllebehälter mit Inline-Filtrationsausrüstung für eine optimale Kontaminationskontrolle. Darüber hinaus bietet der Controller eine Reihe von vom Benutzer angeforderten Steuerungsfunktionen wie programmierbares Flex-Pad und Bandsteuerung. SPEEDFAM 13B-9P Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist entworfen, um die präzisen und konsistenten Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse zu liefern. Unter Verwendung einer Roboter-Wafer-Spanneinheit, die mit hochpräzisen Schleifplatten gekoppelt ist, behandelt diese Maschine eine Vielzahl von Wafern und Materialien in wiederholbarer und zuverlässiger Weise. Mit seiner hohen Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Qualität ist dieses Werkzeug zu einem Werkzeug für die ultrapräzise Bearbeitung von Halbleiterscheiben geworden.