Gebraucht SPEEDFAM 13B-9P #9170536 zu verkaufen

SPEEDFAM 13B-9P
ID: 9170536
Double sided polishing machines.
SPEEDFAM 13B-9P ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die in der Halbleiterveredelung eingesetzt wird. Es wurde entwickelt, um verschiedene Arten von Halbleitermaterialien wie Silizium, Galliumarsenid und Indiumgalliumarsenid zu verarbeiten. Das Hauptmerkmal des Systems ist seine hohe Präzision und Zuverlässigkeit. Es ist mit einem 8-Achsen-NC-Regler zur präzisen Bewegungssteuerung ausgestattet und verfügt über eine robuste Struktur mit Edelstahl-Maschenförderern für einen effizienten Materialtransport. Die Maschine wird auch mit einer optischen Einheit für die Waferinspektion mit einer Digitalkamera und einem erweiterten Softwarepaket für eine breite Palette von Materialbearbeitungsoperationen geliefert. Es hat auch einen unabhängigen Gleichstrommotor für maximale Drehzahlregelung und Leistungseffizienz. SPEEDFAM 13 B-9 P arbeitet mit aggressiven Schleifkissen, die periodisch ausgetauscht werden, um ihre hohe Präzision zu erhalten. Er hat eine variable Drehzahl bis 9000 U/min und eine variable Hubkraft bis 10kN. Es ist in der Lage, mit einer Reihe von Wafergrößen von 75mm bis 200mm Durchmesser zu arbeiten. Darüber hinaus verfügt die Maschine über einen auswechselbaren Schleifkopf und eine einstellbare Druckmaschine zur Feinabstimmung der Verarbeitungsparameter. Das Tool enthält eine Vielzahl von Funktionen, die eine effiziente Bedienung ermöglichen. Es ist mit fortschrittlichen Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen ausgestattet, einschließlich Druck-, Drehzahl- und Drehmomentmessern sowie Sensoren, um potenzielle Probleme während der Materialbearbeitung zu erkennen. Sein fortschrittlicher digitaler Touchscreen bietet eine bequeme Benutzeroberfläche zum Einrichten und Überwachen der Maschine. Darüber hinaus kann es in bestehende Industrieprozessleitsysteme für eine effiziente Automatisierung integriert werden. 13B-9P ist eine umfassende Schleif-, Läpp- und Polierlösung für hochpräzise Wafer. Es ist für vielseitige Operationen und zuverlässige Leistung konzipiert, um ein kostengünstiges und zuverlässiges Schleifen und Verarbeiten von Halbleitermaterialien zu gewährleisten. Es ist für den Gebrauch in High-End-Halbleiter Produktionsanwendungen gut passend.
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