Gebraucht SPEEDFAM 13B-9P #9187705 zu verkaufen

SPEEDFAM 13B-9P ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für die Herstellung von oberflächenvervollkommneten Halbleitern und anderen High-Tech-Wafern entwickelt wurde. SPEEDFAM 13 B-9 P verfügt über einen Einplattenschleifer mit 13 Zoll Durchmesser und einer Scheibe mit 9 Zoll Durchmesser und bietet eine leistungsstarke und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierlösung mit hoher Genauigkeit für die Herstellung anspruchsvollster und anspruchsvollster Halbleiter- und Hightech-Wafer. 13B-9P ist mit einem Servomotor-Spindelantrieb und einem Hochfrequenz-Vibrationsmotor ausgestattet, der eine hochpräzise Schleiffläche bei gleichzeitiger Reduzierung der Auslenkung durch Drehmomentkräfte und Vibrationen erreicht. Seine fortschrittliche Schrittmotor-Antriebseinheit fügt dem Schleifen, Läppen und Polieren überlegenes Drehmoment und Genauigkeit hinzu. Der Spindelantrieb ermöglicht schnelle und genaue Drehzahlen, um die besten Ergebnisse zu erzielen. 13 B-9 Die 9-Zoll-Durchmesserscheibe von P bietet eine größere Kontaktfläche, was zu effizienterem Schleifen, Läppen und Polieren führt. Seine intuitive Benutzeroberfläche ermöglicht eine einfache Bedienung, so dass auch ungelernte Benutzer schnell lernen und die Fähigkeiten der Maschine voll nutzen können. Zusätzlich wird die Maschine mit Sicherheitsmerkmalen und Sensoren gebaut, um den Bediener und das Werkstück vor potenziellen Gefahren zu schützen. Für die Lastüberwachung setzt SPEEDFAM 13B-9P auf die Wägezelle und fortschrittliche Sensoren, die in Verbindung mit dem integrierten PC-basierten Controller der Maschine für hochpräzise und wiederholbare Schleif-, Läpp- und Polieroperationen sorgen. Der integrierte programmierbare Logikcontroller (SPS) ermöglicht den automatisierten Betrieb, während verschiedene Einrichtparameter einfach konfiguriert und in der internen Datenbank des Tools gespeichert werden können. SPEEDFAM 13 B-9 P ist zudem mit einem programmierbaren X-Y Roboter-Workchanger ausgestattet, der einen automatisierten Disc-Wechsel ermöglicht. Die Anlage ist mit Sicherheitstüren und Schlössern ausgelegt, um ein versehentliches Öffnen zu verhindern und eine staubfreie Umgebung zu erhalten. Das eingebaute Bedienersicherheitsmodell ist so konzipiert, dass es im Notfall sofort den Betrieb einstellt. Gepaart mit den Fähigkeiten der heutigen anspruchsvollen Wafer Schleifen und Polieren Schleifmittel und Verbrauchsmaterialien, 13B-9P garantiert überlegene Präzision und schnelles Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, um die höchsten Qualitätsstandards. Die unschlagbare Kombination aus fortschrittlicher Technologie, intuitiver Bedienung und Bedienersicherheit macht 13 B-9 P zur besten Wahl für die Herstellung von hochpräzisen Halbleiter- und Hightech-Wafern mit höchster Genauigkeit und Geschwindigkeit.