Gebraucht SPEEDFAM 15B #9380963 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9380963
Weinlese: 1989
Double side lapping machine
Masterflex peristaltic pump
3M Trizact diamond pad
Down force range: 0-303 kg
Crosscut spacing width: 30 x 40 x 2 mm
Upper plate: 303 kg
Lower plate: 5-65 RPM
(5) Carriers
Lifting cylinder: φ 140 mm x 290 Stroke
Pressure control cylinder: φ 140 mm x 80 Stroke
Slurry pump: 0.4 kW
Main drive motor: 7.5 kW
Sun gear drive motor: 1.5 kW
Air supply: 5-6 kg/cm², 20 Liter/min
Carrier / Ring gear / Sun gear:
M: 3 / 3 / 3
Z: 128 / 356 / 100
PCD: 384 / 1068 / 300
Maximum diameter: φ 310 mm
Minimum thickness: 0.35 mm
Maximum thickness: 30 mm
Maximum down force: 303 kg
Lower plate: 50/60 Hz
Power: 50 A, 100-480 V, 3-Phase, 7.9-9.4 kW
1989 vintage.
SPEEDFAM 15B Wafer Grinding, Lapping, and Polishing Equipment ist eine hochmoderne Halbleiterpoliermaschine mit effizientem Workflow, präziser Steuerung und unübertroffener Wiederholbarkeit. Dieses System ist für Anwendungen von 200mm-Wafern bis zu 2-Zoll-und 25mm-Substraten oder noch kleiner konzipiert, die das Einwafer-Polieren des Werkstücks ermöglichen. 15B verfügt über eine mehrachsige Roboter-Pick-and-Place-Einheit, eine präzise lineare Skala mit einer Positioniergenauigkeit von 0,5 Mikrometern und eine segmentierte Feinabstimmungssteuerungsmaschine. Das mehrachsige Werkzeug bietet einen vollen Bewegungsbereich, so dass der Bediener das Werkstück während der Bearbeitung genau positionieren und steuern kann. Der präzise lineare Maßstab sorgt dafür, dass sich das Werkstück während des gesamten Betriebs in der gewünschten Position befindet und die segmentierte Feinabstimmung ermöglicht eine kontinuierliche Anpassung der Oberfläche, um das gewünschte Ergebnis mit größerer Genauigkeit zu erzielen. SPEEDFAM 15B verwendet eine flache Oberflächenplatte, um das Werkstück beim Schleifen und Polieren zu unterstützen. Diese Platte ist speziell für gleichmäßige Druck-, Schleif- und Werkstückoberflächenkontakte während des Schleif-/Polierprozesses ausgelegt. Darüber hinaus hat die Platte eine einstellbare Höhenoption für Werkstücke unterschiedlicher Höhe oder unebene Oberflächen. 15B ist für das schleifarme Polieren ausgelegt, was zu einer höheren Oberflächengüte führt. Der Polierprozess wird sorgfältig durch ein programmierbares Modell verwaltet, das die Spindeldrehzahlen, die Drehung und den Plattendruck für jeden Polierschritt genau regelt. Dadurch wird der Polierprozess in einem Bruchteil der bei herkömmlichen Verfahren benötigten Zeit abgeschlossen. SPEEDFAM 15B nutzt auch eine voll programmierbare Wafer-Inspektionsstation, die eine Echtzeit-Überwachung und Kontrolle der Wafer und Oberflächengüte ermöglicht. Dadurch kann der Bediener sicherstellen, dass der Wafer während des gesamten Prozesses in einem guten Zustand ist. 15B ist eine anspruchsvolle Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die hochwertige Werkstücke mit ausgezeichneter Oberflächengüte herstellen kann. SPEEDFAM 15B sorgt mit seinen fortschrittlichen Steuerungen für eine schnelle und konsistente Waferbearbeitung und hat sich als zuverlässiges und effizientes System bewährt.
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