Gebraucht SPEEDFAM 16B-5P #293589766 zu verkaufen

SPEEDFAM 16B-5P ist eine vielseitige, hochwertige Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um 4 „bis 8“ Wafer zu akzeptieren und ist in der Lage, eine überlegene Oberflächengüte und konsistente Ergebnisse zu erzielen, unter Beibehaltung der höchsten Durchsatz- und Prozessqualität. Das Wafer-Schleifsystem wird üblicherweise verwendet, um überschüssiges Material vor dem Rückseitenschleifen oder der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) von Waferoberflächen zu entfernen. Die rotierenden und feststehenden Läppplatten werden über einen Servomotor angetrieben und haben einstellbare Drehzahlen. Die Einheit kann für verschiedene Waferdicken für optimale Ergebnisse kalibriert werden. 16B-5P ist mit einer Diamantschlammmaschine zum Läppen und Polieren ausgestattet. Die Diamantaufschlämmung wird automatisch abgegeben, um sicherzustellen, dass die richtige Menge an Gülle jederzeit auf den Wafer aufgebracht wird. Die Aufschlämmung wird vor der Applikation gefiltert und kann an die Läpp- oder Poliervorgänge angepasst werden. Die Diamantaufschlämmung ist auch temperaturgeregelt, um die höchste Wiederholbarkeit des Prozesses zu gewährleisten. SPEEDFAM 16B-5P ist auch mit einem einstellbaren Wasserdruckwerkzeug ausgestattet, um sicherzustellen, dass die Güllepartikel gleichmäßig über die gesamte Arbeitsfläche verteilt sind. Die Anlage verfügt auch über ein automatisiertes Palettenmodell, das zum Transport von Wafern im gesamten Gerät verwendet werden kann. Mit dem automatisierten Palettensystem kann der Bediener zwischen verschiedenen Workpads wechseln und seine Geschwindigkeitseinstellungen anpassen. Um sicherzustellen, dass die höchsten Standards der Prozessqualität erfüllt werden, verfügt 16B-5P über mehrere fortschrittliche Funktionen wie Laseroberflächeninspektion, Prozesssteuerung, Echtzeit-Wafer-Rekonditionierung und Temperaturregelung. Die Laseroberflächenprüfeinheit ermöglicht es dem Bediener, Unregelmäßigkeiten in der Waferoberfläche zu erkennen, während die Prozesssteuerungsmaschine den gesamten Prozess verfolgt und die Leistung des Werkzeugs jederzeit überwacht. Die Echtzeitoblatenwiederinstandsetzungsfähigkeit berücksichtigt schnelle Anpassung des Windens oder Polierens von Operationen, auf verbesserte Prozessqualität und vergrößerten Durchfluss hinauslaufend. Schließlich ermöglicht die Temperaturregelung eine präzise und genaue Temperaturregelung, was zu einer besseren Gleichmäßigkeit und Konsistenz des Wafers führt.