Gebraucht SPEEDFAM 16B-5P #9223968 zu verkaufen

ID: 9223968
Weinlese: 1981
Double sided polisher machine Platen diameter: φ 1400 1981 vintage.
SPEEDFAM 16B-5P Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ideal für Anwendungen, die eine präzise Konditionierung von Halbleiteroberflächen erfordern. Diese vielseitige Maschine bietet automatisierte Schleif-, Läpp- und Polierverfahren zur Verarbeitung von Ein- und Mehrchip-Halbleiterscheiben. Das System ist in der Lage, Schleif-, Läpp- und Polieroperationen in einem Durchgang durchzuführen, unter Beibehaltung hoher Genauigkeit. 16B-5P besteht aus einem Lademodul, einem Schleifmodul, einem Läppmodul, einem Entlademodul, einem Poliermodul und einem Reinigungsmodul. Das Lademodul ist für die sichere Montage von Wafern bis 15 Zoll Durchmesser auf der Bearbeitungsplattform ausgelegt. Das Schleifmodul ist in der Lage, bis zu 5 Mikrometer Oberflächenmaterial mit Diamantschleifscheiben zu entfernen, die mit hohen Geschwindigkeiten rotieren. Das Läppmodul verwendet entweder zwei oder vier diamantgesinterte Schleifplatten, die sich mit hohen Geschwindigkeiten drehen, um die Waferoberfläche zu beenden. Das Entlademodul übernimmt die Entnahme der Wafer von der Bearbeitungsplattform, während das Poliermodul zur Endbearbeitung der Wafer ein Polierkissen mit Schlamm verwendet. Das Reinigungsmodul ist mit Ultraschallreinigungsbehältern und Luftmessern ausgestattet, um ein sauberes Endprodukt zu gewährleisten. SPEEDFAM 16B-5P ist auch mit einem fortschrittlichen elektronischen Steuergerät für maximale Sicherheit und Präzision ausgestattet. Mit dieser Maschine kann der Benutzer Parameter wie Körnung, Verarbeitungszeit, Anzahl der Durchläufe und Anzahl der zu verarbeitenden Wafer programmieren. Darüber hinaus kann das Tool mit benutzerdefinierten Rezepten für unterschiedliche Produktionsanforderungen programmiert werden. Das Asset enthält auch eine Fernüberwachungsfunktion, mit der Benutzer die Modellleistung remote überprüfen können. Insgesamt ist 16B-5P eine robuste und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sich perfekt für Halbleiterherstellungsprozesse eignet, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern. Es ist einfach zu bedienen, zuverlässig und sicher, viele Jahre zuverlässigen Service anzubieten.
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