Gebraucht SPEEDFAM 16B-5SSG-2M #9191607 zu verkaufen

SPEEDFAM 16B-5SSG-2M
ID: 9191607
Weinlese: 1989
Double side wafer lapping system 1989 vintage.
SPEEDFAM 16B-5SSG-2M ist eine kompakte und effiziente Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System beinhaltet fünf Spindeln, die optional in Schleif- und Läppprozessen eingesetzt werden können, und zwei Spindeln zum Polieren. Die oberen Spindeln sind sowohl mit Flächen- als auch mit Kantenschleiffähigkeit versehen und die unteren Spindeln sorgen für Flächen- und Rückseitenlappen. Die Spindelflächen haben eine professionelle Oberfläche und drehen sich je nach Auftrag mit variabler Geschwindigkeit. 16B-5SSG-2M ist mit einem motorisierten Spannfutter zur sicheren Klemmung der Wafer und einem motorisierten Hubmechanismus zum Beladen der Wafer ausgestattet. Es enthält auch eine Schleifschlamm-Zuführeinheit, so dass Schleifschlämmen im Schleif-, Läpp- und Polierprozess verwendet werden können. Ein einstellbarer Durchfluss und Versorgungstrichter stehen zur Verfügung, um eine kontinuierliche Versorgung mit Schleifschlämmen zum Schleifen zu gewährleisten. Die Maschine ist mit einem Rastermikroskop zur Überwachung des Aufbereitungsprozesses und einem visuellen Führungslicht zur Unterstützung der Positionierung der Waferteile ausgestattet. Das Werkzeug ist ferner mit einer wassergekühlten Schneidscheibe zum schnellen Abtransport des Materials beim Schleifen und Läppen versehen. Weitere Merkmale der Anlage umfassen eine interne elektrische Stromversorgung für Steuerung und Betrieb, einen Vakuumgenerator zum Halten der Wafer an den Spannfuttern, ein magnetisches Spannfutterpositionierungsmodell und eine große Auswahl an Medien für die Läppprozesse. Das Gerät ist ferner mit einer geeigneten programmierbaren Logiksteuerung zur Steuerung der Prozesse versehen. SPEEDFAM 16B-5SSG-2M ist einfach und effizient konzipiert und eignet sich für eine Vielzahl von Prozessen wie Schleifen und Läppen von Halbleiter- und optoelektronischen Wafern und Polieren von Kerne-Wafern. Es ermöglicht eine effiziente Produktion in verschiedenen Produktionsumgebungen. Das System ist sicher, zuverlässig und kostengünstig, mit einer maximalen Produktivitätsrate von bis zu vier Wafern pro Stunde. Dieses Gerät bietet jahrelange zuverlässige und wiederholbare Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse für die anspruchsvollsten Anwendungen.
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