Gebraucht SPEEDFAM 16B-5SSG #293639480 zu verkaufen

SPEEDFAM 16B-5SSG ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die den anspruchsvollen Anforderungen der Hersteller von MEMS, Halbleitern und Optoelektronik gerecht wird. 16B-5SSG verfügt über ein modulares Low-Height-Design, das den Zugriff auf die gesamte Maschine während der Einrichtung und Wartung ermöglicht. Das System umfasst ein integriertes elektrisches Panel, einen energieeffizienten variablen Frequenzantrieb und einen präzisen digitalen Controller. SPEEDFAM 16B-5SSG ist mit einem fortschrittlichen Festplatten-Schleifhalter mit modernster Luftlagertechnologie für überlegene Ebenheit und Kornretention ausgestattet. Dieses einzigartige Merkmal ermöglicht den Aufbau und Betrieb von Multitasking-Schleif- oder Finishing-Operationen gleichzeitig auf bis zu 5 Wafern. Neben der fortschrittlichen Schleiftechnologie verfügt 16B-5SSG auch über eine integrierte Vakuumeinheit und einen maßgeschneiderten Halter mit integriertem Heizelement. Mit dieser Maschine kann die Temperatur des Wafers während des gesamten Polierprozesses genau eingestellt werden. Dies gewährleistet ein gleichmäßiges Läppen und Polieren ohne thermischen Schock auf den Wafer. SPEEDFAM 16B-5SSG verfügt über eine vollständige Ergänzung der Sicherheitsfunktionen, einschließlich eines Sicherheitsverriegelungswerkzeugs, um unbefugten Zugriff auf die Anlage zu verhindern, elektrostatische Abschirmung, um EMI-Emissionen zu minimieren, und einen Not-Aus-Schalter, um das Modell abzuschalten, wenn sich unerwartete Gefahren ergeben. 16B-5SSG wurde entwickelt, um die strengsten Prozessanforderungen zu erfüllen und verfügt über präzise Steuerungsfunktionen, einschließlich der präzisen Einstellung von Prozessparametern wie Vorschub, Schleifdurchmesser, Schleifdruck, Spindeldrehzahl und Poliergeschwindigkeit. Die Geräte wurden von SPEEDFAM getestet und validiert, um ein zuverlässiges und wiederholbares Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern zu gewährleisten. SPEEDFAM 16B-5SSG bietet überlegene Produktionsraten mit minimalem Abfall und maximaler Bedienersicherheit. Es ist ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben, MEMS und optoelektronischen Bauelementen sowie anderen komplizierten Prozessen in der Elektronik- und Photonikindustrie.