Gebraucht SPEEDFAM 16B #293656116 zu verkaufen

SPEEDFAM 16B Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte sind für die Verarbeitung von flachen, kreisförmigen Siliziumscheiben bis 300 mm Durchmesser ausgelegt. Das System verwendet ein „Nassband“ -Finishing-Verfahren, das diamantimprägnierte Gurte, Bandschleifen, direktes lokales Läppen und Endpolieren mit hervorragenden Ergebnissen für die Vorder- und Rückseitenbearbeitung von hochflachen Wafern verwendet. SPEEDFAM 16 B Einheit ist um zwei angepasste Gussdruckbehälter, die jeweils eine Lochplatte. Die beiden Gehäuse sind verbunden und dienen als obere und untere Platte zum Beladen und Klemmen des Wafers. Jeder Behälter enthält eine Schlammeinspritzöffnung zur Versorgung des Diamantschleifmittels oder Kühlmittels. Der Wafer wird manuell zwischen die Platte geladen und festgeklemmt, um den Wafer ordnungsgemäß zu sichern. Das untere Gehäuse beherbergt auch ein Schleifband, während das obere Gehäuse verwendet wird, um die Läpp- und Poliermassen unterzubringen. Um eine überlegene Oberfläche zu gewährleisten, verwendet 16B Maschine ein speziell entwickeltes Doppeldiamantband-Werkzeug. Ein 50-Mikron-Schleifband wird verwendet, um den Wafer auf eine ebene Oberfläche zu schneiden, und dann wird ein 10-Mikron-Gürtel verwendet, um kleinere Unvollkommenheiten zu glätten. Das zweite Band ist feiner und ermöglicht eine höhere Präzision während des Schleifvorgangs sowie die Beseitigung möglicher Möglichkeiten, Staubpartikel in den Wafer selbst einzubetten. Nachdem der Wafer auf die gewünschte Dicke geschliffen wurde, wird der lokalisierte Läpp- und Polierprozess zur Oberflächenbearbeitung verwendet. Auf den Boden des Wafers wird eine Kombination aus wasserlöslichen und öllöslichen Poliermitteln aufgebracht und mit einer Vakuumvorrichtung der Wafer vor dem Absenken auf das obere Gehäuse angehoben. Dies ermöglicht das lokalisierte Läppen und Polieren. Der Wafer wird schließlich in eine Aufschlämmung von natürlich abrasiven Partikeln getaucht und durch zwei vakuumbetätigte Indexer in Bewegung gehalten. Dieses Verfahren bringt die Oberfläche des Wafers auf eine hohe optische Oberfläche, was zu geringer Oberflächenrauhigkeit und Randgraten führt. Zur Vervollständigung des Polierprozesses wird der Wafer dann mit einer oszillierenden Bewegung einer Hochdruck-Diamantpolsterveredelung unterzogen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer gleichmäßig poliert ist und hohen Temperaturen und extremem Druck standhalten kann. Sobald der Wafer fertig ist, wird er einer strengen Qualitätssicherung unterzogen, mit einem Vakuumgerät, das zur Messung von Ebenheit, Dicke, Oberflächenrauhigkeit und mehr verwendet wird. Dieses Zwei-Platten-Asset ist in der Lage, hochflache, hochwertige Wafer mit überlegener Oberflächenbeschaffenheit und Kanten zu produzieren und gleichzeitig ein überlegenes Leistungsniveau und Kosteneffizienz zu erhalten.