Gebraucht SPEEDFAM 16B #293793490 zu verkaufen
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SPEEDFAM 16B ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die verwendet wird, um Photomaskensubstrate und andere verwandte Flachplattenmaterialien zu erzeugen. Es verwendet einen Festkopfschleifprozess, der gründlich getestet wurde und sich als hocheffizient erwiesen hat. Das SPEEDFAM 16 B-System optimiert den Wafer-Schleifprozess und kann verwendet werden, um Photomasken mit gleichmäßiger Oberflächengüte zu erzeugen. 16B Einheit trennt die Schleif- und Polierprozesse mit einem einzigartigen zweistufigen Ansatz. In der ersten Stufe verwendet die Maschine eine Diamantscheibe, um das Substrat zu schleifen und zu profilieren. Diese Stufe kann eingestellt werden, um eine Vielzahl von Wafergrößen zu schaffen, von kleinen und großen Werkzeugen bis zu Substratformaten wie poliertem Quarz oder modifizierten Siliziumscheiben. Die zweite Stufe des Werkzeugs dient zum Polieren der Oberfläche des Wafers. Diese Stufe verwendet ein Polierrad, das aus einem Diamantpoliermittel in Verbindung mit einem chemischen Aufhängungsmittel besteht. Das Suspensionsmodell wirkt dann, um das Poliermittel über die gesamte Oberfläche des Wafers gleichmäßig zu dispergieren. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Oberflächengüte ohne unerwünschte Artefakte und Kratzer. Neben dem zweistufigen Verfahren verfügt 16 B auch über ein ausgeklügeltes Steuergerät mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche. Diese Steuerung ermöglicht es dem Bediener, die Verarbeitungsparameter einzustellen, um die gewünschten Fein- und Substrateigenschaften zu erreichen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Überwachungsmaschine, die möglicherweise eine schnelle Rückmeldung und Korrekturen von unerwünschten Schleif- und Poliereinstellungen ermöglicht. Diese Rückkopplungsschleife bedeutet, dass der Bediener die Parameter nach Bedarf ändern kann, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Abschließend ist SPEEDFAM 16B ein leistungsstarkes Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, mit dem Bediener schnell und effizient einheitliche Präzisionssubstrate erzeugen können. Sein zweistufiger Prozess und seine ausgeklügelte Steuerung eliminieren das aufwendige und zeitaufwendige manuelle Schleifen und Polieren und bieten hervorragende Ergebnisse für Photomaskensubstrate und andere Flachplattenmaterialien.
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