Gebraucht SPEEDFAM 16B #9272398 zu verkaufen

SPEEDFAM 16B ist ein hochmodernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die Verarbeitung verschiedener Wafertypen. Die Maschine bietet eine breite Palette von Optionen, um die Produktion selbst der komplexesten Wafer-Strukturen zu unterstützen. Zu den Hauptkomponenten des Systems gehören die Wafer-Schleifkammer, die Wafer-Polierkammer und eine SPS-Schnittstelle zur Steuerung des gesamten Prozesses. Für eine optimale Verarbeitung weist die Wafermahlkammer drei Stufen der Größenreduzierung auf. Zunächst wird der Wafer einem groben Schleifprozess unterzogen, um die Oberflächenrauhigkeit zu verringern. Es folgt ein Feinmahlvorgang zur weiteren Verringerung der Oberflächenrauhigkeit. Die Endstufe wird als Präzisionsschleifverfahren bezeichnet, mit dem die gewünschte Form, Größe und Oberflächenbearbeitung erreicht wird. Die Wafer Polierkammer ist entworfen, um die höchste Qualität Oberflächengüte im Einklang mit dem ursprünglichen Design und Kunstwerk zu erreichen. Der Wafer wird einer speziellen chemischen Behandlung unterzogen, um alle Oberflächenverunreinigungen und einen mechanischen Polierprozess zu entfernen, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Diese Wafer-Polierkammer hat auch die Fähigkeit, UV- oder PVD-Beschichtungen auf den Wafer aufzubringen, was einen zusätzlichen Oberflächenschutz bietet. Die Maschine verfügt über eine SPS-Schnittstelle zur Steuerung der verschiedenen Aspekte des Prozesses. Die Schnittstelle ermöglicht die Prozessüberwachung, Datenerfassung und Steuerung des gesamten Maschinenbetriebs. Die SPS bietet schnelle Programmierung, kundenspezifische Programmierung und bis zu 32 Programme stehen für Waferschleifen, Polieren und andere komplexe Prozesse zur Verfügung. SPEEDFAM 16 B bietet überlegene Leistung beim Schleifen und Polieren von Wafern. Seine Präzisionsschleiffähigkeit stellt sicher, dass die Waferoberflächenstruktur den konstruktiven Anforderungen eng entspricht. Darüber hinaus sorgt die Wafer-Polierkammer dafür, dass die Wafer-Oberflächen eng an die konstruktiven Anforderungen angepasst sind. Die SPS-Schnittstelle bietet eine einfache Steuerung des gesamten Prozesses mit individueller Programmierung und schnellem Feedback. Mit seinen hochmodernen Komponenten ist 16B eine ideale Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.