Gebraucht SPEEDFAM 18B-4P-1M #9133577 zu verkaufen

SPEEDFAM 18B-4P-1M Ausrüstung ist ideal für Präzisionsscheibenschleifen, Läppen und Polieren Anwendungen. Es verfügt über eine langlebige, robuste Konstruktion, die aus einem Stahlsockel und einer gefertigten Rahmenkonstruktion besteht, die bis zu vier verschiedene Prozesszonen aufnehmen kann. An der Basis sind vier Kipp- und Scherenhubtische angebracht, um gleichzeitig verschiedene Winkel oder Arbeitsflächenhöhen zu verarbeiten. Die Arbeitsfläche jedes Tisches ist mit Permanentmagneten angepasst, um den Wafer beim Nass- oder Trockenschleifen, Läppen und Polieren sicher zu halten. Bürstenlose Gleichstrommotoren mit hoher Drehzahl und variabler Frequenz ermöglichen eine breite Palette von Drehzahleinstellungen von 0 bis 3600 U/min. Das System umfasst Staubkontroll- und Filtrationssysteme zur Beseitigung von Partikelverunreinigungen in der Luft. Das Design gewährleistet einen effizienten und bedienerfreundlichen Betrieb des Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses und reduziert gleichzeitig das Risiko einer potenziellen Umweltgefährdung. Der Nass- oder Trockenschleif-, Läpp- und Poliervorgang erfolgt mittels kontrollierter und genau getakteter Bewegungssteuerung mit dreiachsigen Linear- und Winkelbewegungen. Dieses Verfahren beinhaltet sowohl Schneid- als auch Entfernungsprozesse, was zu einer vorverarbeiteten Fertigstellung für die optischen und/oder chemischen Oberflächenbehandlungen führt. Das Gerät nutzt sequentiell verknüpfte Operationen, um eine iterative Verarbeitung aller Wafergrößen zu ermöglichen. Wafer können je nach Anwendung manuell oder über automatisierte Wafer-Handling-Systeme be-/entladen werden. 18B-4P-1M ist für eine breite Palette von Prozessparametern ausgelegt, je nach Anwendungsanforderungen. es kann leicht eingestellt werden, um die Qualität der Oberflächengüte und den gewünschten Ultrastrukturierungseffekt zu steuern. Im Rahmen der Sicherheits- und Betriebsmerkmale der Maschine werden alle Waferpositionen genau überwacht. SPEEDFAM 18B-4P-1M ist das ideale Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Das integrierte Design ermöglicht eine enge Prozesskontrolle und Flexibilität, um qualitativ hochwertige und präzise Ergebnisse zu liefern und gleichzeitig die Umwelt und das Produkt vor Umweltgefahren zu schützen. Es bietet eine regelmäßige Präzisionskontrolle während des gesamten Prozesses und gewährleistet wiederholbare Genauigkeit und Präzision bei jedem Waferlauf.