Gebraucht SPEEDFAM 18B-5L #9208857 zu verkaufen

SPEEDFAM 18B-5L ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zur Herstellung ultraglatter, präziser und homogener Oberflächen auf Halbleiterscheiben. Das System besteht aus fünf Hauptkomponenten: einer Bandschleifeinheit, einem Planetenschleifer, einem CMP-Läpppolierer, einem hochpräzisen Polierschieber und einer modularen Automatisierungseinheit. Die Bandschleifeinheit ist zum Schleifen und Polieren der Wafer auf eine sehr ebene Oberfläche vor der Verarbeitung in den anderen Einheiten ausgelegt. Das Gerät verwendet einen einstellbaren Geschwindigkeitsantrieb, um die Geschwindigkeit des angetriebenen Polierbandes abhängig von den gewünschten Ergebnissen zu variieren. Das Bandschleifaggregat enthält auch eine Vakuumkammer, um Schmutz während des Schleifvorgangs einzufangen. Der Planetenschleifer ist das ideale Werkzeug zum Schleifen und Läppen von Wafern. Diese Einheit verwendet ein rotierendes feines Diamantschleifmittel und ein Polierkissen, um eine homogene Oberfläche auf dem Wafer zu erzeugen. Der Planetenschleifer ist mit einstellbaren Geschwindigkeitskontrollen ausgelegt, damit feinere Körner für feinere Oberflächen verwendet werden können. Der CMP Läpppolierer wurde entwickelt, um sehr hohe Submikron-Polierflächen auf Wafern zu erreichen. Die Maschine verwendet ein proprietäres Schleif- und Polierverfahren, um eine hochwertige Verarbeitung zu gewährleisten. Der CMP Läpppolierer verfügt zudem über eine einzigartige wassergekühlte Sperrscheibe, um eine Überhitzung zu verhindern und sicherzustellen, dass die gewünschten Polierergebnisse erzielt werden. Der hochpräzise Polierschieber wurde entwickelt, um eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Polieren von Wafern zu gewährleisten. Das Werkzeug verwendet pneumatisch angetriebene Schieberarme, die sich entlang einer festen Bahn bewegen, um die erforderliche Polierkraft auf die Waferoberfläche bereitzustellen. Das modulare Automatisierungs-Asset dient der Schnittstelle mit den anderen Komponenten 18B-5L Modells, um eine vollständige Automatisierung der Wafer-Verarbeitung zu ermöglichen. Diese umfassende Automatisierungsausrüstung bietet volle Kontrolle über den Schleif- und Polierprozess und ermöglicht optimale Ergebnisse und maximale Effizienz. Insgesamt ist SPEEDFAM 18B-5L ein fortschrittliches, hochmodernes System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Das Gerät bietet beispiellose Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Steuerung und ist damit die ideale Wahl für hochwertige Oberflächen auf Halbleiterscheiben.