Gebraucht SPEEDFAM 18B-5P #9211896 zu verkaufen

SPEEDFAM 18B-5P Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist für die einseitige und doppelseitige Verarbeitung von Halbleiterscheiben, optischen Elementen und präzise bearbeiteten Komponenten bestimmt. Es wurde entwickelt, um höchste Qualität, Genauigkeit und Durchsatzraten für viele Anwendungen zu liefern. Das System kombiniert modernste Bewegungssteuerung mit modernem Design sowie vielseitigen und leistungsstarken Annehmlichkeiten. Der Schleifkopf von 18B-5P wurde entwickelt, um konsistente Ergebnisse zu erzielen und die Partikelverschmutzung zu minimieren und eine High-End-Oberflächengüte zu gewährleisten. Es verfügt über einen Acht-Positionen Schleifkopf Revolver, der leicht für verschiedene Schleifvorgänge gewechselt werden kann. Die Maschine verfügt über eine schnelle Arbeitsgeschwindigkeit für überlegene Schleif- und Poliergeschwindigkeiten mit hochpräziser Drehzahlregelung für optimale Durchsatzraten. Der Läpptisch von SPEEDFAM 18B-5P ist auf Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgelegt und bietet eine überlegene Ebenheitskontrolle. Der Tisch ist mit zweifach verstellbarer Masse ausgelegt, um präzise und wiederholbare Ergebnisse zu liefern. Das Tool verfügt auch über High-Tech und rauscharme Läppschaltungen, die präzise und wiederholbare Ergebnisse ermöglichen. Der Polierkopf von 18B-5P ist so konzipiert, dass er eine maximale konstante und wiederholbare Leistung bietet. Es verfügt über einen flüsterleisen Wechselrichtermotor und mehrere Polierscheiben, die bei minimalen Ausfallzeiten schnell ausgetauscht werden können. Das Gerät verfügt außerdem über einen abriebarmen Polierkopf, der speziell für Wafer- und Optikpolieroperationen entwickelt wurde. Um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten, verwendet SPEEDFAM 18B-5P Closed-Loop Fairing Control (CFLC) mit mehreren Genauigkeitsrückmeldungen, um die Schleifsteingeschwindigkeit zu überwachen und anzupassen. Es verfügt auch über eine hochentwickelte computergesteuerte Prozesssteuerung, die eine einfache Einrichtung und wiederholbare Ergebnisse ermöglicht. Abschließend wurde 18B-5P Modell Wafer Grinding, Lapping & Polishing entwickelt, um höchste Qualität, Genauigkeit und Durchsatzraten für viele Anwendungen zu liefern. Es verfügt über eine fortschrittliche Bewegungssteuerung mit modernem Design sowie eine vielseitige und leistungsstarke Ausstattung. Das System verfügt über mehrere High-End-Funktionen, die es zu einer idealen Wahl für Qualitätskontrollen machen.