Gebraucht SPEEDFAM 18B-AW #9120468 zu verkaufen

SPEEDFAM 18B-AW ist eine moderne und hochspezialisierte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz mit technologisch fortschrittlichen Materialien. Das System ist in der Lage, ultraglatte Waferoberflächen mit minimaler Kantenschädigung mit einem Toleranzbereich von < 10 nm herzustellen. Das Gerät ist so konzipiert, dass es sehr zuverlässig und präzise ist, Ausfallzeiten reduziert und die Konsistenz bei der Verarbeitung moderner Materialien gewährleistet. SPEEDFAM 18 BAW ist eine von SPEEDFAM entwickelte Einkopfmaschine, die hervorragende Eigenschaften wie hohe lineare Genauigkeiten und ausgezeichnete Oberflächenrauhigkeit bietet. Fortschrittliche Vibrationskontrolle sorgt dafür, dass der Schleifkopf einen konstanten Abstand vom Wafer hält und eine gleichmäßige Schleifbewegung erzeugt, die stabil und zuverlässig ist. Ein bürstenloser Servomotor steuert die Geschwindigkeit des Schleifkopfes, wobei voreingestellte Geschwindigkeiten einstellbar sind, um optimale Ergebnisse zu gewährleisten. Eine computergesteuerte Maschine überwacht alle Funktionen von 18B-AW und ermöglicht eine genaue Zeiteinstellung und Anpassung während des Herstellungsprozesses. Spezialisierte Software verarbeitet Überwachungsparameter von der Maschine in Echtzeit und bietet eine effektive Möglichkeit, den Schleif- und Läppprozess zu überwachen. Darüber hinaus ist eine Auto-Korrektur-Funktion enthalten, um die Genauigkeit des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses zu verbessern. 18 BAW verfügt auch über eine Sicherheitsfunktion, die es dem Benutzer ermöglicht, die Maschine schnell abzuschalten, wenn ein Fehler erkannt wird. Das benutzerfreundliche Design umfasst auch eine integrierte Bildschirmanzeige, mit der der Benutzer eine grafische Darstellung der Maschineneinstellungen und Betriebsparameter anzeigen kann. SPEEDFAM 18B-AW bietet auch mehrere verschiedene Schleifkopfgrößen, so dass die Maschine für spezifische Anwendungen angepasst werden kann. SPEEDFAM 18 BAW ist eine ideale Lösung für die Herstellung hochwertiger fortschrittlicher Materialien. Es bietet einen schnellen und präzisen Prozess, um ein präzises und berechenbares Ergebnis zu erzielen, was es zu einer attraktiven Wahl für die Halbleiter- und MEMS-Industrie macht. Die geringen Kosten und die hohe Genauigkeit des Werkzeugs machen es zu einer kostengünstigen Lösung für eine Vielzahl von Anforderungen an das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.