Gebraucht SPEEDFAM 18BTAW #9181212 zu verkaufen

SPEEDFAM 18BTAW
ID: 9181212
Weinlese: 1979
Lapping machine 1979 vintage.
SPEEDFAM 18BTAW Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine Hochleistungsmaschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Silizium-Wafern. Dieses System ist für die einseitige gleichzeitige Verarbeitung konzipiert und bietet Anwendern die Flexibilität, einheitliche, fehlerfreie Wafer mit höchster Oberflächengüte zu produzieren. Es verfügt über eine vollautomatische, selbstjustierende Waferübertragungseinheit mit großformatigen Paletten und ist in der Lage, bis zu 15 Wafer gleichzeitig zu verarbeiten. SPEEDFAM 18 BTAW ist mit einer starren Spindelkonstruktion ausgestattet, die überlegene Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Leistung über eine breite Palette von Material- und Substrattypen bietet. Die Waferschleifstation besteht aus zwei Polierplattenträgern, die jeweils 6 Segmente aufweisen, die eine Bearbeitung unterschiedlicher Wafergrößen ermöglichen. Die Wägezellenregelung behält eine gleichmäßige Belastung der Platten bei und die mechanische Kraft wird in Echtzeit gemessen, um konstante Schleifergebnisse zu gewährleisten. Die Läppstation von 18B-TAW verfügt über einen bürstenlosen Gleichstrommotor mit bürstenloser Klemmung für hochpräzise Bewegungen und erreicht eine Ebenheit von 0,1 micron oder besser. Darüber hinaus verfügt diese Maschine auch über eine Niederdruckpolierstation mit einer programmierbaren Drehbewegung zum Polieren von Wafern unter verschiedenen Winkeln. SPEEDFAM 18B-TAW Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist mit einem integrierten elektrischen Bedienfeld ausgestattet und mit fortschrittlichen Halbleiter-Wafer-Bearbeitungsalgorithmen integriert. Die grafische Benutzeroberfläche auf der Frontanzeigetafel ermöglicht eine einfache Programmierung und Steuerung der Maschine. Darüber hinaus verfügt es über einen Touchscreen zur Überwachung und Diagnose sowie über mehrere Sicherheitsmerkmale, wie den automatischen Notstopp. Insgesamt 18 BTAW Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Asset ist eine ideale Lösung für High-Volume-Wafer-Verarbeitung, da es überlegene Präzision und Effizienz bietet. Dieses Modell ist ideal für Forschungs- und Entwicklungslabore, Produktionslinien und sogar Universitäten, da es einfach zu bedienen ist und eine hervorragende Leistung bietet.
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