Gebraucht SPEEDFAM 18BTAW #9191608 zu verkaufen

SPEEDFAM 18BTAW ist eine fortschrittliche und umfassende Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von hochpräzisen Halbleiterbauelementen. SPEEDFAM 18 BTAW wurde entwickelt, um die Geschwindigkeit und Qualität der Herstellung von Wafern zu verbessern, Kosten zu senken und höhere Erträge sowohl in der Forschung als auch in der Serienproduktion zu generieren. Das System verwendet kundenspezifische Schleifstufen, um Wafer zu formen und zu formen, um die Anforderungen an Dicke, Oberflächengüte, Ebenheit und Gleichmäßigkeit zu erfüllen. Diamant- und Siliziumkarbid-Läppplatten verleihen der Oberfläche des Wafers radiale und umlaufende Nuten, die eine ideale glatte und strukturierte Oberfläche bieten. Polierstadien in 18B-TAW verwenden dann eine spezialisierte Slurrying-Methode, um eine konsistentere und fortschrittlichere Politur zu gewährleisten. 18 BTAW Einheit besteht aus einem automatisierten computergesteuerten Betrieb mit einer Vielzahl von Optionen zur Auswahl. Die kundenspezifische Bedienung kann entweder für einzelne Wafer oder für zahlreiche Wafer in großen Chargen programmiert werden. Die Maschine enthält auch verschiedene Werkzeugkomponenten zum Anpassen des Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses. Darüber hinaus bietet SPEEDFAM 18B-TAW ein leistungsstarkes CCD-Bildgebungstool mit benutzerfreundlicher Bedienung, mit dem Techniker Parameter beim Schleifen, Läppen und Polieren anzeigen, analysieren, differenzieren und anpassen können. Das Asset ist für hochgenaue und wiederholbare Ergebnisse ausgelegt. Es bietet einen schnellen und einfachen Wechsel zwischen den Aufträgen sowie die Möglichkeit, eine Vielzahl von Wafergrößen und Materialien zu verarbeiten. Die fortschrittliche Diagnostik sorgt dafür, dass der Schleif-, Läpp- und Polierprozess für maximale Effizienz optimiert wird. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine austauschbare Zufuhrausrüstung zum einfachen Be- und Entladen von Wafern. Abschließend ist 18BTAW ein fortschrittliches und umfassendes System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das entwickelt wurde, um die Geschwindigkeit und Qualität der Wafer-Herstellung zu verbessern, Kosten zu senken und höhere Erträge in Forschungs- und Serienumgebungen zu generieren. Fortschrittliche computergesteuerte Bedienung, anpassbare Optionen, leistungsstarke CCD-Bildgebungseinheit und eine austauschbare Zufuhrmaschine machen SPEEDFAM 18BTAW eine zuverlässige und benutzerfreundliche Maschine, um jedes Mal hochpräzise Halbleiterbauelemente zu erstellen.