Gebraucht SPEEDFAM 18BTAW #9191616 zu verkaufen

SPEEDFAM 18BTAW ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum präzisen Polieren von Wafern. Das System ist für Anwendungen mit geringem Volumen, hoher Präzision und höchster Präzision konzipiert. Dieses Gerät nutzt eine einzigartige Kombination von Läpp- und Poliertechnologien, um den Betreibern die Anforderungen an Reproduzierbarkeit, Sauberkeit und Ebenheit zu bieten, die von den heutigen kritischen Dünnschichttechnologien gefordert werden. SPEEDFAM 18 BTAW verfügt über zwei integrierte Schleif-/Poliersysteme. Die erste Maschine besteht aus einer zweiseitigen Schleif-/Polierplatte und einem dreiarmigen Spindelpolierwerkzeug. Die beidseitige Platte verfügt über einen automatisierten bidirektionalen Zuführtisch, der für einen gleichmäßigen Materialabtrag auf beiden Seiten des Wafers sorgt. Das dreiarmige Spindelpoliermodell ist in der Lage, feine und ultrafeine Polituren herzustellen. Die zweite Ausrüstung besteht aus einem berührungslosen Polierer. Dieser Polierer verwendet einen HF-Generator, um hochfrequenten Wechselstrom zur Erzeugung einer gleichmäßigen Oberflächengüte zu erzeugen. Das System umfasst eine integrierte computergestützte Einheit, die eine präzise Kontrolle des Polierprozesses ermöglicht. Diese computergestützte Maschine enthält ein interaktives Menü, mit dem der Bediener die gewünschten Parameter wie Spindeldrehzahl, Drehzahl, Vorschubgeschwindigkeit und Polierzeit auswählen kann. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine Überwachungseinrichtung zur kontinuierlichen Überwachung der Prozessparameter. Die erzeugten Daten können dann analysiert und der Prozess entsprechend verfeinert oder optimiert werden. 18B-TAW verfügt über eine Kombination aus Polier- und Schleifelementen, um ein konsistentes und genaues Ergebnis zu gewährleisten. Dieses Modell verfügt über eine Inline-Vakuumausrüstung zum Entfernen von Staub oder Schmutz während des Schleif-/Polierprozesses. Darüber hinaus verwendet das Wafer-Schleif-/Läppsystem eine fortschrittliche „Chip-Erkennungseinheit“, um übermäßige Materialabtragungs- oder Prozessunregelmäßigkeiten zu identifizieren. 18BTAW kann für präzise Finish und mechanisch flache Wafer mit engen Toleranzen und Ausbeuten verwendet werden. Es ist auch mit zahlreichen Arten von Halbleitermaterialien wie Germanium, Siliziumnitrid, einer Vielzahl von Keramiken und anderen Metallen kompatibel. 18 BTAW ist eine fortschrittliche und präzise Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine zum präzisen Polieren von Wafern. Dieses Tool verwendet zwei integrierte Schleif-/Poliersysteme, eine computergestützte Prozesssteuerung und eine Kombination aus Polier- und Schleifelementen, um ein konsistentes und genaues Ergebnis zu gewährleisten. Dieses Modell eignet sich für ultrapräzise Oberflächen mit engen Toleranzen und Ausbeuten für eine Vielzahl von Halbleitermaterialien.