Gebraucht SPEEDFAM 18BTAW #9257674 zu verkaufen

SPEEDFAM 18BTAW Wafer Grinding, Lapping & Polishing Ausrüstung ist für mehrere Wafer-Produktionsanwendungen konzipiert. Das SPEEDFAM 18 BTAW-System ist ideal für Halbleiter-, MEMs und F & E-Anwendungen (Forschung und Entwicklung) und bietet qualitativ hochwertiges, präzises Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Wafergrößen. 18B-TAW Einheit verwendet präzise Schleifbänder mit einer gemusterten Oberfläche, um die Waferoberflächen zu schleifen. Der Schleifprozess entfernt Material schnell und genau, während die Abtragsgeschwindigkeit reguliert und Materialübertragungsschäden auf dem Substrat vermieden werden. Darüber hinaus umfasst das automatisierte Werkzeug der Maschine einen Waferlader, der den Wafer automatisch für Schleif-, Läpp- und Polieroperationen durch das Element speist. Das Läppverfahren verwendet eine proprietäre flache Scheibe und einen Riemen, um eine gleichmäßige, hochpräzise Oberflächengüte zu schaffen, die die Maßgenauigkeit und das Oberflächenprofil des Wafers verbessert. 18BTAWs Läppverfahren erzeugt überlegene Planarität und Oberflächenoberflächen mit niedrigen Oberflächenrauhigkeitswerten. Schließlich enthält 18 BTAW eine Polierstufe, die eine andere flache Scheibe und einen Riemen verwendet, um eine glatte, spiegelartige Oberfläche zu erzeugen. Das Modell umfasst auch eine Inline-Messtechnik-Station, die die Oberflächenrauhigkeit des Wafers nach jeder Schleif-, Läpp- und Polierstufe misst und bewertet. Dadurch wird sichergestellt, dass das Profil des Wafers den Prozessvorgaben entspricht. Um Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten, ist SPEEDFAM 18B-TAW mit der neuesten Technologie zur präzisen Positionierung des Wafers ausgestattet, wie er in der gesamten Ausrüstung bewegt wird. Das System ist auch mit automatisierten Prozesssteuerungen ausgestattet, die den Schleif-, Läpp- und Polierprozess optimieren. Insgesamt ist SPEEDFAM 18BTAW eine hochgenaue und präzise Schleif-, Läpp- und Poliereinheit mit integrierter Prozesssteuerung und Messtechnik. Die Maschine wurde entwickelt, um den Schleif-, Läpp- und Polierprozess für Mehrfachwafer-Produktionsanwendungen zu optimieren und gleichzeitig die Waferoberfläche konsistent und nach Kundenspezifikationen zu gewährleisten.