Gebraucht SPEEDFAM 20B-5P-II #9359292 zu verkaufen

SPEEDFAM 20B-5P-II ist eine vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafergrößen von 50mm bis 200mm zu verarbeiten. Mit bis zu fünf Achsen gleichzeitiger Bewegung ist SPEEDFAM 20B-5P II in der Lage, jede Form von Wafer zu handhaben. Das System ist hochautomatisiert und gewährleistet präzises und konsistentes Schleifen und Veredeln von Wafern. 20 B 5 P II verwendet eine breite Palette von Schleif- und Polierrädern, um maximale Flexibilität und Präzision während des Prozesses zu bieten. Eine diamantverkrustete Schleifscheibe wird verwendet, um die Oberfläche des Wafers nach genauen Spezifikationen zu formen. Darüber hinaus wird eine Kombination aus Diamant, Hartmetall und keramischen Läpprädern verwendet, um die Oberfläche des Wafers zu glätten. Der Polierprozess wird mit einer Vielzahl von Polierkissen und -scheiben durchgeführt. Ein abschließender Polierschritt mit sehr feinem Schleifmittel ist auf Wunsch möglich. 20B-5P II verwendet auch eine computergestützte Steuereinheit. Dadurch kann der Benutzer die Geschwindigkeit, den Druck und den Zeitpunkt der Bearbeitung des Wafers genau einstellen. Darüber hinaus ist es in der Lage, die Ergebnisse aus jedem Lauf für die Überprüfung und kritische Analyse zu speichern. Dies gibt dem Benutzer eine größere Kontrolle über den Prozess und ermöglicht es ihm, bei Bedarf schnelle Änderungen vorzunehmen. SPEEDFAM 20 B 5 P II ist auch in der Lage, mehrere Waferläufe jederzeit durchzuführen. Dies geschieht unter Verwendung von Mehrfachmischern und Poliermaschinen, die mehrere Scheibengrößen und -formen gleichzeitig aufnehmen können. Darüber hinaus können verschiedene Inspektionswerkzeuge eingesetzt werden, um die Qualitätskontrolle sicherzustellen. 20B-5P-II ist für exzellente Zuverlässigkeit und minimale Ausfallzeiten ausgelegt. Die Maschine verwendet hochwertige elektrische Komponenten und wurde entwickelt, um Industriestandards zu übertreffen. Das Werkzeug erfordert eine minimale Wartung und kann einfach vom Benutzer gewartet werden. Abschließend ist SPEEDFAM 20B-5P-II ein hoch fortgeschrittenes Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das höchste Präzision und Flexibilität bietet. Mit einer breiten Palette von Schleif- und Polierrädern sowie einer computergesteuerten Steuerung kann dieses Modell durchgängig schleifen, schlagen und polieren, unabhängig von Größe und Form des Wafers. Mit seiner zuverlässigen Konstruktion und der einfachen Wartbarkeit erfüllt SPEEDFAM 20B-5P II sicher alle industriellen Anforderungen.