Gebraucht SPEEDFAM 20B #9294602 zu verkaufen

SPEEDFAM 20B
ID: 9294602
Weinlese: 2012
System 2012 vintage.
SPEEDFAM 20B Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Hochleistungssystem, das entwickelt wurde, um die Industriestandard-Anforderungen fortschrittlicher Halbleiterherstellungsanforderungen zu erfüllen und zu übertreffen. In der Lage, mit einer Vielzahl von Waferformen und -größen zu arbeiten, bietet diese vielseitige Einheit zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierleistung. SPEEDFAM 20 B Maschine verfügt über eine starre, vibrationsfreie Basis, die zwei Spindelantriebe unterstützt, die jeweils eine Diamant-Läppscheibe antreiben. Scheibe und Montageköpfe sind für hochpräzise Schleif- und Läppvorgänge ausgelegt. Die Diamant-Läppscheiben bieten überlegene Schnittraten und sorgen für ein sauberes, flaches Finish. Die Spindelantriebe sind so konzipiert, dass sie verschiedene Läppscheibenoperationen wie einseitige oder doppelseitige sowie volle Stereo-Läppung aufnehmen können. Die Maschine enthält auch einen drehbaren Vorrichtungstisch, der es dem Bediener ermöglicht, ein Werkstück zum Schleifen oder Läppen zu positionieren und zu halten. Zusätzlich kann eine optionale Tassenradkonfiguration für Polieroperationen verwendet werden. Für Schleif- und Läppoperationen ist das Werkzeug in der Lage, eine hohe Genauigkeit zu gewährleisten. Die Diamant-Läppscheibe ist in der Lage, für Standard-Werkstückkonfigurationen eine flache Oberfläche innerhalb von 5 µm bereitzustellen. Das Asset verfügt außerdem über ein Hubanpassungsmodell zur feineren Steuerung und Anpassung der Läppgeschwindigkeiten während des Betriebs. 20B Ausrüstung ist unter Berücksichtigung der Sicherheit konzipiert. Die Maschine verfügt über mehrere Sicherheitsmerkmale wie automatische Notstoppschalter und einen Gummischutz um den Vorrichtungstisch, um den Bediener auf mögliche Gefahren hinzuweisen. Darüber hinaus verfügen alle Maschinensteuerungen über selbstverriegelnde Komponenten, die die Maschine ausschalten, wenn die Hände des Bedieners vom Bedienfeld streuen. 20-B-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist die perfekte Lösung für fortschrittliche Halbleiterherstellungsanforderungen. Die Kombination aus hoher Präzision, vielseitigem Läppen und Schleifen und Sicherheitsmerkmalen machen es zur perfekten Einheit für den Job.
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