Gebraucht SPEEDFAM 20B #9377480 zu verkaufen

SPEEDFAM 20B ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für überlegene Leistung und qualitativ hochwertige Ergebnisse bei minimalem Eingriff des Bedieners ausgelegt ist. Dieses Gerät ist robust und benutzerfreundlich mit mehreren Schlüsselmerkmalen, um den Gesamtdurchsatz des parallelen Prozesses für mehrere Waferdurchmesser und Dicke zu verbessern. SPEEDFAM 20 B Maschine verwendet ein Dreikomponentenwerkzeug einer integrierten Steuerung, Präzisionslapp- und Anschlagblöcke sowie eine Spindel- und Schleifscheibenmotorbaugruppe. Der Asset-Controller ist mit zwei hochpräzisen Mikroprozessoren ausgestattet, die die Schleif-, Läpp- und Polierschritte unabhängig verwalten. Zusätzlich kann ein einphasiger Vollbrückenmotorantrieb, der in den Modellregler integriert ist, bis zu 1000 U/min Präzisionsmotorsteuerung über die Spindelbaugruppe ermöglichen. Die präzisen Läpp- und Polierblöcke in 20B Geräten bestehen aus Gussstahl und bieten eine optimale Leistung für die dünne und dicke Waferbearbeitung. Die Läpp- und Polierblöcke zeichnen sich auch durch eine hohe Ebenheit und Oberflächengüte aus, um konsistente, wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Das in 20 B enthaltene Spindel- und Schleifscheibenmotorsystem ist an allen vier Schleifscheiben mit Geschwindigkeiten von bis zu 2,5 RPS ausgestattet. Eine dünne Diamantbeschichtung auf den Schleifscheiben bietet eine hervorragende Schleifleistung mit sehr feiner Steuerung. Die Spindel ist verstellbar, um bei minimalem Bedieneingriff einen schnellen Radwechsel zu ermöglichen. SPEEDFAM 20B Einheit ist auch mit einer Gassteuerungsmaschine ausgestattet, um eine saubere Arbeitsumgebung für den Bediener zu gewährleisten. Dieses Tool überwacht und passt den Gasfluss kontinuierlich an, um Läpp- und Polierergebnisse zu optimieren und das höchste Leistungsniveau von SPEEDFAM 20 B Asset zu gewährleisten. Insgesamt ist 20B ein Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das konsistente, wiederholbare Ergebnisse bei minimalem Eingriff des Bedieners liefert. Seine robuste Konstruktion und benutzerfreundliche Eigenschaften machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für hohe und niedrige Serien in einer Vielzahl von Wafergrößen und -dicken.