Gebraucht SPEEDFAM 21B-5P-II #9273133 zu verkaufen

SPEEDFAM 21B-5P-II ist eine hochleistungsfähige, automatisierte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in verschiedenen Präzisionstechnikoperationen eingesetzt wird. Dieses Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist für das Lappen beider Seiten von Substraten auf Ceria-Basis größerer Qualität ausgelegt. Das patentierte Pumpen Sump™ Design des Geräts zirkuliert die Aufschlämmung, die zum Schleifen und Polieren bei niedrigem, gleichmäßigem Druck verwendet wird, um konsistente Ergebnisse zu erzielen. Diese Maschine hat eine Bearbeitungsfläche von 21 Zoll, die Substrate bis 200 mm Dia und 610 mm L handhaben kann. Seine Tragfähigkeit kann von 500 lbs. bis 2000 lbs. variieren, was eine breite Palette von Verarbeitungsanwendungen ermöglicht. Die Hochgeschwindigkeitsspindel verleiht der Läppmaschine eine überlegene Oberfläche und kann auch eine optionale mittlere Lochverdünnungsplatte für erhöhte Genauigkeit aufnehmen. Die hocheffiziente Vibrationsfiltrationsmaschine des Geräts bietet eine hervorragende Oberflächenveredelung mit sehr geringer Partikelgrößenverteilung. 21B-5P-II verfügt über einen leistungsstarken Zweizonen-Schleif- und Läppkopf, der es dem Bediener ermöglicht, jedes Substrat schnell und präzise nach seinen einzigartigen Schleif-, Läpp- und Polieranforderungen zu bearbeiten. Dieser Kopf ermöglicht eine maximale Geschwindigkeit von 8000 U/min und stellt sich automatisch auf verschiedene Anwendungen ein. Das Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist auf einem Hochleistungsrahmen aufgebaut, der Vibrationen standhält und bei der Entfernung von Partikeln aus dem Wafer hilft. Das Gerät ist mit einem intuitiven Steuerungsmodell mit einer farbigen LCD-Touchscreen-Schnittstelle ausgestattet. Dieses Steuergerät bietet kundenspezifische Programmierung für jede Anwendung sowie automatische und manuelle Steuerungsoptionen. SPEEDFAM 21B-5P-II verfügt zudem über eine Zusatzstation zum Be- und Entladen von Substraten sowie zur Aluminiumoxid-Abrasiventfernung. Dieses Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem erfordert eine minimale Wartung und bietet eine saubere, trockene Verarbeitung mit einem kombinierten Zentrifugaltrockner und Zyklonabscheider, der luftgetragene Partikel und Flüssigkeitsnebel von der aus der Einheit abgegebenen Luft trennt. Zusätzlich ist die Maschine in einem schalldichten Gehäuse eingeschlossen, das eine ruhige Arbeitsumgebung schafft. Insgesamt ist 21B-5P-II eine hocheffiziente und zuverlässige Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die für die Verarbeitung verschiedener Substrate mit konsistenten Ergebnissen geeignet ist. Diese Maschine ist ideal für Präzisionsingenieure und Branchen, die hochpräzise Ergebnisse erfordern.