Gebraucht SPEEDFAM 22B-5L-II #9105515 zu verkaufen

ID: 9105515
Weinlese: 2008
System (3) Motors 2008 vintage.
SPEEDFAM 22B-5L-II ist ein eigenständiges, kompaktes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät zum hochpräzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. Dieses vielseitige System ist in der Lage, ein- und doppelseitiges Schleifen, Läppen und Polieren sowie Vorschleifen, Super-Finishing und Reinigung durchzuführen. Das Gerät ist mit einem Gleichlaufmotor mit direktem Antrieb ausgestattet, der einen reibungslosen Betrieb und Präzisionsgenauigkeit gewährleistet. 22B-5L-II verfügt zudem über eine vollautomatische Steuerungsmaschine mit modernster SPS und CNC-Technologie, um eine präzise Bewegungssteuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses zu gewährleisten. Das Werkzeug besteht aus einem Basistisch mit Antriebsmotor und einem Wafer-Spannmechanismus, einem Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierkopf, einer fluidischen Rückkopplungssteuerung und einem Kraftmessmodell. Der Basistisch ist mit einem extrem niedrigen Profil ausgelegt, optimiert für minimale Bodenfläche. Die eingestellte Position des Schleif- und Läppkopfes kann einen Mindestabstand vom Wafer erreichen, um das Ausspannen zu minimieren. Der Schleifkopf hat eine Reihe von Achsen für Höhe, Neigung und Drehung und ist auf Präzisionsausgleichslastzellen montiert, um optimale Schleifkräfte zu gewährleisten. Das Gerät verfügt zudem über ein hochpräzises, fluidisches Rückkopplungssteuerungssystem für erhöhte Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Dieses automatisierte Steuergerät nutzt die neuesten SPS- und CNC-Technologien, um eine präzise Bewegungssteuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses zu gewährleisten. Die Maschine ist mit mehreren Sicherheitssensoren ausgestattet, um einen sicheren und zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. SPEEDFAM 22B-5L-II ist ideal zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren aller Arten von Halbleiterscheiben und bietet außergewöhnliche Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Mit seinem automatisierten Steuerwerkzeug und Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren ist 22B-5L-II die ideale Lösung für eine Vielzahl von Halbleiterwaferanwendungen.
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