Gebraucht SPEEDFAM 22B-5L #9156533 zu verkaufen

SPEEDFAM 22B-5L ist eine Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um zuverlässige und konsistente Leistung beim Schleifen, Läppen und Polieren von kleineren Halbleiterscheiben zu bieten. Das System verfügt über fünf Läppflächen, die durch kundenspezifische Vorgaben an die erforderliche Mikrooberfläche angepasst werden können. Die Läppflächen messen 2 ", 3", 6 "und größer, so dass eine Reihe von Wafergrößen verarbeitet werden können. Der Grundkörper von 22B-5L besteht aus einer Basiseinheit und einem oberen Läppschlitten. Der Läppschlitten wird direkt von einer motorisch angetriebenen Spindel angetrieben und eigenständig aufgehängt, um einen optimalen Schleifflächenkontakt zu gewährleisten. Die Läppfläche umfasst auch eine Vakuumspanneinheit, die Wafer sicher hält. Der Läppvorgang wird mit einem einzigartigen Diamant-Schleifverfahren durchgeführt, das eine spezielle galvanische Diamantscheibe verwendet. Das diamantschleifende Läppverfahren bietet eine überlegene Gleichmäßigkeit und Genauigkeit innerhalb enger Toleranzen der fertigen Waferoberfläche. SPEEDFAM 22B-5L verfügt auch über eine fortschrittliche Läpp- und Poliersteuerungsmaschine, die die Positionierung und Geschwindigkeit der Läppfläche sowie die Höhe des Läppdrucks auf den Wafer steuert. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer mit dem gleichen Druck bearbeitet werden, was die Konsistenz und Genauigkeit des Endprodukts erheblich erhöht. Zusätzlich zu den oben genannten Funktionen verfügt 22B-5L über mehrere erweiterte Sicherheitsfunktionen. Dazu gehören ein vollständiges Sicherheitswerkzeug, das die Sicherheit des Bedieners während des Betriebs gewährleistet, sowie ein selbstdiagnostizierendes Element, das den Status des Modells und mögliche Fehler überwacht und den Betreiber benachrichtigt. Insgesamt ist SPEEDFAM 22B-5L eine langlebige und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die konsistente Ergebnisse mit höchster Genauigkeit liefert. Es eignet sich für den Einsatz in der Halbleiterwaferproduktion und bietet überlegene Schleifflächen für eine Vielzahl von Wafergrößen. Das fortschrittliche Kontrollsystem und die Sicherheitsfunktionen der Maschine sorgen dafür, dass der Bediener sicher ist und der Prozess effizient und konsistent durchgeführt wird.