Gebraucht SPEEDFAM 22B #293652327 zu verkaufen

SPEEDFAM 22B Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung ist für das Schleifen, Läppen und Polieren von großen Halbleiterscheiben und andere zerbrechliche Komponenten konzipiert. Das System besteht aus Schleifkopf, Läppplatte und Polierplatte, die auf einem schweren Stahlwagen montiert sind. Die gesamte Einheit fährt auf präzisen Linearschlitten und nutzt einen leistungsstarken Motor, der Drehzahlen bis zu 10.000 U/min erzeugen kann. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Vielzahl von Prozessoptionen, die programmiert werden können, um die Qualität jedes Wafers oder Bauteils zu optimieren. Der Schleifkopf von 22B ist auf eine Vielzahl von Winkeln einstellbar, so dass er die Oberfläche des Wafers oder Bauteils mit hoher Genauigkeit schleifen und formen kann. Der Schleifkopf ist auch mit einer Vielzahl von Pads und Schleifscheiben ausgestattet, die zum ordnungsgemäßen Schleifen des Wafers oder Bauteils erforderlich sind. Ferner weist der Schleifkopf eine Kühlmaschine auf, um die Temperatur des Schleifkopfes während des Betriebs zu regeln und Beschädigungen des Wafers oder Bauteils zu vermeiden. Die Läppplatte von SPEEDFAM 22B ist mit einem PPS-Modul (Positionieren, Polieren und Warten) ausgestattet, das eine präzise Positionierung der Läppplatte und ein genaues Polieren des Wafers oder Bauteils ermöglicht. Die Läppplatte kann auf eine Vielzahl von Winkeln eingestellt werden, so dass der Benutzer das Niveau des Läppens für jeden Wafer oder jedes Bauteil optimieren kann. Ferner weist die Läppplatte ein Kühlwerkzeug auf, das die gleichmäßige Temperatur der Läppplatte während des Betriebs aufrechterhalten soll. Die Polierplatte von 22B verwendet eine präzise Mikroschalentechnologie, die eine Feinpolierung des Wafers oder Bauteils ermöglicht. Die Polierplatte weist eine Reihe unterschiedlicher Polierköpfe auf, die eine Vielzahl von Polierprozessen handhaben können. Weiterhin weist die Polierplatte eine aufwendige Kühleinrichtung auf, die die Temperatur der Polierplatte im Betrieb regulieren und Beschädigungen des Wafers oder Bauteils verhindern soll. Die gesamte Einheit ist unter Berücksichtigung der Benutzersicherheit und Benutzerfreundlichkeit konzipiert. SPEEDFAM 22B ist mit Sicherheitsfunktionen wie einer E-Stop-Funktion, einem entfernten PPS-Sicherheitsrahmen, einem Sicherheitsfuß am Schleifkopf und einem Sicherheitsverriegelungsschalter ausgestattet. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine benutzerfreundliche Oberfläche, die eine einfache Einrichtung und Programmierung der Geräte ermöglicht. Abschließend ist 22B ein leistungsstarkes und vielseitiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das hohe Genauigkeit liefert und konsistente Ergebnisse liefert. Das Gerät ist mit Blick auf Benutzersicherheit und Benutzerfreundlichkeit konzipiert und eignet sich perfekt für die Großserienfertigung von Wafern und anderen fragilen Komponenten.