Gebraucht SPEEDFAM 22BF-4 #9057336 zu verkaufen

SPEEDFAM 22BF-4 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Herstellung von Silizium und Verbundhalbleiterscheiben entwickelt wurde. Dieses System bietet Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit, um wertvolle Zeit und Schritte während des Lithographie-Prozesses zu reduzieren. Zur Steuerung der Positionierung und Bewegung der rotierenden Schleifwerkzeughalter über die Waferoberfläche wird im Schleifprozess eine dreiachsige Bewegungssteuerung eingesetzt. Diese Bewegungssteuerungsmaschine bietet eine Positionsauflösung von 0,001 mm (10 Mikrometer) und gewährleistet hochgenaue und wiederholbare Ergebnisse. Das Werkzeug hat auch eine Spindeldrehzahl, die von 200 bis 10.000 U/min geregelt wird, mit einer einstellbaren Vorschubgeschwindigkeit von 0,1 bis 20mm/s, was eine Feinabstimmung des Schleifprozesses ermöglicht. Das Läppverfahren besteht aus zwei vernetzten Maschinen, die zum Planschleifen und Polieren des Wafers eingesetzt werden. Mit Hilfe einer Schlammpumpe wird das Schleifmaterial auf die Waferoberfläche gepumpt und gleichzeitig für das gewünschte Ergebnis in Druck und Strömung gesteuert. Die Maschinen verwenden Diamantschleifmittel, um ein ebenes Schleifen und Polieren zu gewährleisten, ohne den Wafer zu stopfen oder zu beschädigen. Beide Läppmaschinen haben einstellbare Drehzahlen von 150 bis 7.500 U/min, was eine Prozessoptimierung ermöglicht. Der Polierprozess wird verwendet, um raue Kanten zu glätten und kleine Gruben und Kratzer von der Waferoberfläche zu entfernen. Die Polierstufe verwendet entweder eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) oder eine Läppstation, je nach Ertragsanforderungen des Produkts. Die CMP-Maschine bietet modifiziertes Polieren, Läppen und Profilieren von Wafern in Bezug auf die Größe. Mit einem computergesteuerten Polierkopfdruck, Plattengeschwindigkeit und der Polierzeit bietet die CMP-Maschine eine hohe Ertragsproduktion bei konsistenter Kontrolle des Polierprozesses. 22BF-4 verfügt über ein fortschrittliches Asset-Design, das Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu einer Plattform für mehr Effizienz kombiniert. Durch dieses Modell entfällt die manuelle Bedienung und die Drucktechnik während des Prozesses. Das Gesamtdesign reduziert die Wiederholung und liefert Präzisionsergebnisse. Darüber hinaus ist die Ausrüstung auch mit Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um die Sicherheit des Bedieners während des Betriebs zu gewährleisten. SPEEDFAM 22BF-4 ist eine leistungsstarke und zuverlässige Produktionsmaschine, die speziell für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern entwickelt wurde. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und dem Systemdesign kann das Gerät zur Herstellung von hochwertigen, wiederholbaren Wafern verwendet werden. Es ist ein wesentliches Werkzeug zur Steigerung der Produktionseffizienz und Sicherheit in der Halbleiterscheibenherstellung.